[发明专利]用于半导体芯片表面形貌计量的系统和方法有效
| 申请号： | 202110188004.7 | 申请日： | 2020-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN113008160B | 公开（公告）日： | 2023-02-10 |
| 发明（设计）人： | 王思聪;丁小叶 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | G01B11/24 | 分类号： | G01B11/24;G01B11/30;G01N21/95;G01Q60/00 |
| 代理公司： | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人： | 杨锡劢;刘柳 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 公开了用于半导体芯片表面形貌计量的系统和方法。一种方法包括：由至少一个处理器接收多个干涉信号，每个干涉信号与半导体芯片的表面上的多个位置中的相应的一个位置相对应。由至少一个处理器将多个干涉信号变换成多个光谱信号，每个光谱信号与半导体芯片的表面上的多个位置中的相应的一个位置相对应。由至少一个处理器使用机器学习模型将光谱信号分类成多个类别，其中，每个类别与半导体芯片的表面上具有相同材料的区域相对应。由至少一个处理器至少部分地基于与对应于至少一个类别的区域相关联的校准信号来确定表面基线与至少一个类别之间的表面高度偏移。由至少一个处理器至少部分地基于表面高度偏移和干涉信号来表征半导体芯片的表面形貌。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 芯片 表面 形貌 计量 系统 方法 | ||
【主权项】：
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