[发明专利]电镀方法在审
| 申请号： | 202110178615.3 | 申请日： | 2021-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN113249757A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 尾形奨一郎;山崎岳 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | C25D5/00 | 分类号： | C25D5/00;C25D7/12;C25D17/00;C25D21/12 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;王海奇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种电镀方法，以能够尽早检测基板支架的泄漏，使基板再利用为技术课题。在该电镀方法中，使纯水接触密封件的密封部分，上述密封件防止保持基板的基板支架的触头与电镀液接触，在使上述密封部分接触纯水后到上述基板接触药液为止的期间，基于配置于上述基板支架的内部的泄漏检测用电极有无短路来检测上述密封件的泄漏。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社荏原制作所，未经株式会社荏原制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110178615.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
