[发明专利]一种大角度LED支架封装的加工工艺

摘要

本发明公开了一种大角度LED支架封装的加工工艺，金属带通过模具冲切成支架形状，支架表面进行镍上银处理，首先是镀前处理，然后依次进行电镀铜层、电镀镍层、电镀银层，最后银保护处理后放置烘干，熔融塑胶粒子，得到注塑材料，搅拌机将熔融后的注塑材料置入螺杆内，通过螺杆挤压注入支架模腔内形成碗杯，注塑后的支架进行精加工和整形处理，将固晶焊线和LED灯珠芯片焊接在碗杯内，选用高粘度成型胶在LED灯珠芯片顶端进行点胶处理，即完成封装。本发明的有益效果：采用传统SMD工艺，铜带冲压塑胶粒子注塑，工艺简单，散热效果佳，由于芯片高度高于支架碗杯，支架发光角度可达到159度，LED灯珠发光角度可达到180度。