[发明专利]一种大角度LED支架封装的加工工艺

说明书

本发明公开了一种大角度LED支架封装的加工工艺，金属带通过模具冲切成支架形状，支架表面进行镍上银处理，首先是镀前处理，然后依次进行电镀铜层、电镀镍层、电镀银层，最后银保护处理后放置烘干，熔融塑胶粒子，得到注塑材料，搅拌机将熔融后的注塑材料置入螺杆内，通过螺杆挤压注入支架模腔内形成碗杯，注塑后的支架进行精加工和整形处理，将固晶焊线和LED灯珠芯片焊接在碗杯内，选用高粘度成型胶在LED灯珠芯片顶端进行点胶处理，即完成封装。本发明的有益效果：采用传统SMD工艺，铜带冲压塑胶粒子注塑，工艺简单，散热效果佳，由于芯片高度高于支架碗杯，支架发光角度可达到159度，LED灯珠发光角度可达到180度。

技术领域

本发明涉及LED技术领域，具体为一种大角度LED支架封装的加工工艺。

背景技术

随着LED应用的逐渐广泛，背光模组OD距离缩短，原有支架发光角度已无法满足要求，现有的SMD LED支架，采用塑胶粒子注塑或压模成型，支架高度一般在0.7mm-1.2mm，碗杯高度一般在0.45mm-0.8mm，芯片封装在支架碗杯内，支架发光角度为102°，灯珠发光角度120°，为解决大角度问题，业内采用BT板塑胶粒子注塑或压模成型的方式，而BT板材本身不导热，导致长时间点亮散热不良，长时间使用BT板材信赖性无法保障。

发明内容

本发明的目的在于提供一种大角度LED支架封装的加工工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种大角度LED支架封装的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：金属带通过模具冲切成所需支架形状；

步骤二：将冲压后的支架表面进行镍上银表面处理，首先进行镀前处理，然后依次进行氰化镀铜和硫酸铜电镀铜层、氨基磺酸镍电镀镍层、氰化镀银电镀银层，最后做银保护处理；

步骤三：将镍上银处理后的支架放置烘干；

步骤四：熔融塑胶粒子，得到注塑材料；

步骤五：搅拌机将熔融后的注塑材料置入螺杆内，再经过螺杆挤压注入经过镍上银处理后的支架模腔内，注塑后形成碗杯；

步骤六：注塑后的支架进行精加工，切除多余部分后再做整形处理；

步骤七：将固晶焊线和LED灯珠芯片焊接在支架碗杯内；

步骤八：选用高粘度成型胶在焊接后的LED灯珠芯片顶端点胶处理，即完成封装。

优选的，所述步骤四中，塑胶例子的溶解温度在330-340度。

优选的，所述步骤六中，注塑后精加工的支架尺寸为长3.19mm×宽2.76mm×0.4mm。

优选的，所述步骤七中，焊线为高度200um的chip固晶焊线，且LED灯珠高度高于支架碗杯。

优选的，所述步骤八中，点胶后得到的胶面为球面。

优选的，所述金属带为可导热的铜带。

优选的，所述支架发光角度可达到159度，所述LED灯珠发光角度可达到180度。

有益效果

本发明所设计的一种大角度LED支架封装的加工工艺，相对比BT板，铜支架散热效果更佳，制作工艺与传SMD支架相同，操作简单方便，SMT应用端无需变更线路及焊盘PAD，可以直接替换使用，由于芯片高度高于支架碗杯，支架发光角度159度，LED灯珠发光角度可以达到180度。

附图说明

图1为本发明的排列冲压结构示意图；

图2为本发明的单颗冲压放大结构示意图；

图3为本发明排列注塑结构示意图；

图4为本发明的单颗注塑放大结构示意图；

图5为本发明的排列成品结构示意图；

图6为本发明的单颗成品放大结构示意图。