[发明专利]一种大角度LED支架封装的加工工艺在审
| 申请号： | 202110174400.4 | 申请日： | 2021-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN112993125A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 高宝贵 | 申请（专利权）人： | 盐城东山精密制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 苏州优博知识产权代理事务所(普通合伙) 32487 | 代理人： | 吕明霞 |
| 地址： | 224000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 角度 led 支架 封装 加工 工艺 | ||
1.一种大角度LED支架封装的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：金属带通过模具冲切成所需支架形状；
步骤二：将冲压后的支架表面进行镍上银表面处理，首先进行镀前处理，然后依次进行氰化镀铜和硫酸铜电镀铜层、氨基磺酸镍电镀镍层、氰化镀银电镀银层，最后做银保护处理；
步骤三：将镍上银处理后的支架放置烘干；
步骤四：熔融塑胶粒子，得到注塑材料；
步骤五：搅拌机将熔融后的注塑材料置入螺杆内，再经过螺杆挤压注入经过镍上银处理后的支架模腔内，注塑后形成碗杯；
步骤六：注塑后的支架进行精加工，切除多余部分后再做整形处理；
步骤七：将固晶焊线和LED灯珠芯片焊接在支架碗杯内；
步骤八：选用高粘度成型胶在焊接后的LED灯珠芯片顶端点胶处理，即完成封装。
2.根据权利要求1所述的大角度LED支架封装的加工工艺，其特征在于：所述步骤四中，塑胶例子的溶解温度在330-340度。
3.根据权利要求1所述的大角度LED支架封装的加工工艺，其特征在于：所述步骤六中，注塑后精加工的支架尺寸为长3.19mm×宽2.76mm×0.4mm。
4.根据权利要求1所述的大角度LED支架封装的加工工艺，其特征在于：所述步骤七中，焊线为高度200um的chip固晶焊线，且LED灯珠高度高于支架碗杯。
5.根据权利要求1所述的大角度LED支架封装的加工工艺，其特征在于：所述步骤八中，点胶后得到的胶面为球面。
6.根据权利要求1所述的大角度LED支架封装的加工工艺，其特征在于：所述金属带为可导热的铜带。
7.根据权利要求1所述的大角度LED支架封装的加工工艺，其特征在于：所述支架发光角度可达到159度，所述LED灯珠发光角度可达到180度。
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