[发明专利]一种交错堆叠DDR模组及其热分析方法在审
| 申请号： | 202110140717.6 | 申请日： | 2021-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN112951810A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 孙海燕;张琦 | 申请（专利权）人： | 南通大学 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;G01R31/26;G01N25/20 |
| 代理公司： | 江苏隆亿德律师事务所 32324 | 代理人： | 倪金磊 |
| 地址： | 226000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种交错堆叠DDR模组，包括：一基板；一多芯片交错堆叠结构，由多个芯片交错堆叠而成，其中，多芯片交错堆叠结构通过第一粘着层与所述基板连接，所述多芯片交错堆叠结构各个芯片之间通过第二粘着层连接；以及一封装体，包覆所述多芯片交错堆叠结构。本发明还提供了一种交错堆叠DDR模组的热分析方法，该方法通过改变堆叠芯片之间的交叠长度来改变交叠接触区的热阻，进而提高传热路径上散热能力，降低芯片结温，提高三维封装散热可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 交错 堆叠 ddr 模组 及其 分析 方法 | ||
【主权项】：
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