[发明专利]用于将microLED组装到基底上的方法和系统在审
| 申请号： | 202110136931.4 | 申请日： | 2021-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN113345878A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 王蕴达;吕正平;Q·王;S·雷乔杜利 | 申请（专利权）人： | 帕洛阿尔托研究中心公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L25/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张婧晨;张一舟 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及用于将microLED组装到基底上的方法和系统。将microLED芯片从外延晶片转移到第一试样块基底。该第一试样块基底具有暂时保持microLED芯片的第一软粘合剂层。使用第一转移基底，将microLED芯片的子集从第一试样块基底转移到具有第二软粘合剂层的第二试样块基底。经由第二转移基底，将microLED芯片的图案从另一个基底转移到第二试样块基底，以填充microLED芯片的子集中的空位。转移基底可操作以保持和释放多个微对象。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 microled 组装 基底 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于帕洛阿尔托研究中心公司，未经帕洛阿尔托研究中心公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110136931.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：三维打印系统和三维打印方法
- 下一篇：存储器阵列和用于形成存储器阵列的方法
- 同类专利
- 专利分类
