[发明专利]半导体装置及半导体存储装置在审

专利信息
申请号: 202110102182.3 申请日: 2021-01-26
公开(公告)号: CN114267740A 公开(公告)日: 2022-04-01
发明(设计)人: 佐藤祐太;上田知正;齐藤信美;池田圭司 申请(专利权)人: 铠侠股份有限公司
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786;H01L27/108
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 杨林勳
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种半导体装置及半导体存储装置。实施方式的半导体装置具备:衬底;第1电极;第2电极,其与衬底之间设置着第1电极;氧化物半导体层,设置在第1电极与第2电极之间,与第1电极相接,含有选自由铟(In)、镓(Ga)、硅(Si)、铝(Al)及锡(Sn)所组成的群中的至少一种第1元素和锌(Zn),化学组成和第1电极及第2电极不同;导电层,设置在氧化物半导体层与第2电极之间,与第2电极相接,含有选自由铟(In)、镓(Ga)、硅(Si)、铝(Al)、锡(Sn)、锌(Zn)及钛(Ti)所组成的群中的至少一种第2元素和氧(O),化学组成和第1电极、第2电极及氧化物半导体层不同;栅极电极;以及栅极绝缘层,设置在氧化物半导体层与栅极电极之间。
搜索关键词: 半导体 装置 存储
【主权项】:
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