专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置与半导体存储装置-CN202110702228.5在审
  • 佐藤祐太;上田知正;齐藤信美;池田圭司 - 铠侠股份有限公司
  • 2021-06-24 - 2022-09-27 - H01L27/108
  • 本发明涉及一种半导体装置及半导体存储装置。实施方式的半导体装置具备:氧化物半导体层,包括第1区域、第2区域、及第1区域与第2区域之间的第3区域;栅极电极;栅极绝缘层,设置于第3区域与栅极电极之间;第1电极,电连接于第1区域;第2电极,电连接于第2区域;第1导电层,设置于第1区域与第1电极之间及第2区域与第2电极之间的至少一者的位置,且包括氧(O)及氮(N)的至少任一个元素、及第1金属元素;及第2导电层,设置于氧化物半导体层与第1导电层之间,且包括氧(O)、及选自由铟(In)、锌(Zn)、锡(Sn)、及镉(Cd)所组成的群中的至少一个元素,且厚度比第1导电层的厚度更厚。
  • 半导体装置存储
  • [发明专利]半导体装置及半导体存储装置-CN202110102182.3在审
  • 佐藤祐太;上田知正;齐藤信美;池田圭司 - 铠侠股份有限公司
  • 2021-01-26 - 2022-04-01 - H01L29/786
  • 本发明涉及一种半导体装置及半导体存储装置。实施方式的半导体装置具备:衬底;第1电极;第2电极,其与衬底之间设置着第1电极;氧化物半导体层,设置在第1电极与第2电极之间,与第1电极相接,含有选自由铟(In)、镓(Ga)、硅(Si)、铝(Al)及锡(Sn)所组成的群中的至少一种第1元素和锌(Zn),化学组成和第1电极及第2电极不同;导电层,设置在氧化物半导体层与第2电极之间,与第2电极相接,含有选自由铟(In)、镓(Ga)、硅(Si)、铝(Al)、锡(Sn)、锌(Zn)及钛(Ti)所组成的群中的至少一种第2元素和氧(O),化学组成和第1电极、第2电极及氧化物半导体层不同;栅极电极;以及栅极绝缘层,设置在氧化物半导体层与栅极电极之间。
  • 半导体装置存储
  • [发明专利]半导体装置及半导体存储装置-CN202110220032.2在审
  • 片冈淳司;上田知正;郑述述;齐藤信美;池田圭司 - 铠侠股份有限公司
  • 2021-02-26 - 2022-04-01 - H01L29/417
  • 实施方式提供一种耐热性高的半导体装置及半导体存储装置。实施方式的半导体装置包括:氧化物半导体层;栅极电极;栅极绝缘层,设置在氧化物半导体层与栅极电极之间;第1电极,电连接在氧化物半导体层的第1位置;第2电极,电连接在氧化物半导体层的相对于第1位置位于第1方向的第2位置;第1导电层,设置在氧化物半导体层与第1电极之间、及氧化物半导体层与第2电极之间的至少任一位置,且含有氧(O)及氮(N)中的至少任一元素、第1金属元素、以及与第1金属元素不同的第1元素;以及第2导电层,设置在氧化物半导体层与第1导电层之间,且含有与第1金属元素及第1元素不同的第2元素、及氧(O);栅极电极的隔着栅极绝缘层而与氧化物半导体层对向的部分的第1方向的位置位于第1位置与第2位置之间。
  • 半导体装置存储
  • [发明专利]半导体装置及半导体存储装置-CN202010699668.5在审
  • 服部繁树;上田知正;池田圭司 - 铠侠股份有限公司
  • 2020-07-20 - 2021-08-13 - H01L29/786
  • 本发明涉及一种半导体装置及半导体存储装置。根据一个实施方式,实施方式的半导体装置具备:第1氧化物半导体层,具有第1区域、第2区域、及第1区域与第2区域之间的第3区域;栅电极;栅极绝缘层,设置在第3区域与栅电极之间;第1电极,与第1区域电连接;第2电极,与第2区域电连接;及第2氧化物半导体层,设置在第1区域与第1电极之间、及第2区域与第2电极之间中至少一处,包含铟(In)、铝(Al)及锌(Zn),且铝相对于铟、铝及锌的总和的原子比为8%以上23%以下,铟相对于铟、铝及锌的总和的原子比为45%以下。
  • 半导体装置存储
  • [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN201410074863.3无效
  • 中野慎太郎;上田知正;藤原郁夫;山口一 - 株式会社东芝
  • 2014-03-03 - 2014-09-24 - H01L23/48
  • 根据一个实施例,半导体器件包括具有上表面的基板、设置在上表面上的基础绝缘层、以及薄膜晶体管。薄膜晶体管包括第一栅电极、第一、第二、和第三绝缘层、半导体层、以及第一和第二导电层。第一栅电极设置在基础绝缘层的一部分上。第一绝缘层覆盖第一栅电极和基础绝缘层。第二绝缘层设置在第一绝缘层上,并且具有第一、第二、和第三部分。半导体层与位于第三部分上的第二绝缘层接触,并且具有第四、第五部分、和第六部分。第一导电层与第四部分接触。第二导电层与第五部分接触。第三绝缘层覆盖半导体层的一部分。
  • 半导体器件及其制造方法
  • [发明专利]显示设备-CN201310082176.1无效
  • 齐藤信美;上田知正;米原健矢;山口一;三浦健太郎;中野慎太郎;坂野龙则 - 株式会社东芝
  • 2013-03-14 - 2014-03-26 - H01L27/12
  • 根据一个实施例,显示设备包括:第一绝缘层、第二绝缘层、像素电极、发光层、相对电极、和像素电路。在该第一绝缘层上设置该第二绝缘层。在该第二绝缘层上设置该像素电极,且该像素电极是透光的。该发光层设置在该像素电极上。相对电极设置在发光层上。电路被设置在该第一绝缘层和该第二绝缘层之间,该电路包括被提供有驱动电流的互连,且该电路被配置为向像素电极提供驱动电流。该电路连接至像素电极。当被投影到与第一绝缘层平行的平面上时,该互连具有覆盖该像素电极的第一区。该互连在该第一区内具有开口。
  • 显示设备
  • [发明专利]显示装置-CN201310052739.2无效
  • 中野慎太郎;上田知正;三浦健太郎;齐藤信美;坂野龙则;山口一 - 株式会社东芝
  • 2013-02-18 - 2013-12-04 - H01L27/32
  • 根据一个实施例,一种显示装置包括衬底、薄膜晶体管、像素电极、有机发光层、公共电极和密封单元。在所述衬底上设置所述薄膜晶体管。所述薄膜晶体管包括栅电极、栅极绝缘膜、半导体膜、第一导电部分和第二导电部分。所述像素电极电连接至所述第一导电部分和所述第二导电部分之一。所述有机发光层设置在所述像素电极上。所述公共电极设置在所述有机发光层上。所述密封单元设置在所述公共电极上。该密封单元包括第一密封膜和第二密封膜。所述第二密封膜的折射率不同于所述第一密封膜的折射率。
  • 显示装置

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