[发明专利]传感器封装结构及其制作方法和电子设备在审
| 申请号： | 202110073187.8 | 申请日： | 2021-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN112897451A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 卫海峰;孟凡亮;鹿焕伟 | 申请（专利权）人： | 潍坊歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00;H01L23/552;H01L23/31;H01L21/56;H04R19/04 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 梁馨怡 |
| 地址： | 261000 山东省潍坊市潍坊高新区新*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开一种传感器封装结构及其制作方法和电子设备，其中，传感器封装结构包括罩盖、基板、传感器芯片、ASIC芯片及塑封层，所述基板与所述罩盖围合形成容置腔；所述传感器芯片设于所述容置腔内；所述ASIC芯片设于所述容置腔内，并与所述基板和传感器芯片均电连接；所述塑封层覆盖所述ASIC芯片的部分背离所述基板的表面。本发明技术方案的传感器封装结构可改善点胶方式的保护层对其他芯片和金属线的污染，提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 封装 结构 及其 制作方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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