[发明专利]传感器封装结构及其制作方法和电子设备

说明书

本发明公开一种传感器封装结构及其制作方法和电子设备，其中，传感器封装结构包括罩盖、基板、传感器芯片、ASIC芯片及塑封层，所述基板与所述罩盖围合形成容置腔；所述传感器芯片设于所述容置腔内；所述ASIC芯片设于所述容置腔内，并与所述基板和传感器芯片均电连接；所述塑封层覆盖所述ASIC芯片的部分背离所述基板的表面。本发明技术方案的传感器封装结构可改善点胶方式的保护层对其他芯片和金属线的污染，提高产品良率。

技术领域

本发明涉及半导体器件技术领域，特别涉及一种传感器封装结构及其制作方法和电子设备。

背景技术

随着半导体器件的尺寸越来越小，产品内部封装空间被压缩，其封装结构内的芯片间距也越来越小。同时，由于对外部腐蚀等的屏蔽要求越来越高，故要求在集成电路芯片的表面包覆一层防护层。目前，通常是采用点胶的方式来实现包覆芯片，但是由于芯片间距较小，点胶方式存在易污染旁边芯片及损伤金属连接线的问题。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种传感器封装结构，旨在解决使用点胶方式进行防护易污染的问题。

为实现上述目的，本发明提出的传感器封装结构包括：

罩盖；

基板，所述基板与所述罩盖围合形成容置腔；

传感器芯片，所述传感器芯片设于所述容置腔内；

ASIC芯片，所述ASIC芯片设于所述容置腔内，并与所述基板和传感器芯片均电连接；及

塑封层，所述塑封层覆盖所述ASIC芯片的部分背离所述基板的表面。

可选的实施例中，所述塑封层包覆所述ASIC芯片的部分背离所述基板的表面和所述ASIC芯片的部分周侧面，且所述塑封层位于所述ASIC芯片远离所述传感器芯片的一侧。

可选的实施例中，所述基板朝向所述罩盖的表面开设有安装槽，所述ASIC芯片设于所述安装槽内，所述塑封层覆盖所述ASIC芯片的部分背离所述基板的表面，并充满所述ASIC芯片的部分周侧面和与之对应的所述安装槽的侧壁之间的空隙。

可选的实施例中，所述塑封层还包覆所述安装槽的部分开口外边沿。

可选的实施例中，所述塑封层在所述ASIC芯片背离所述基板的表面的投影面积为S1，所述ASIC芯片背离所述基板的表面面积为S2，其中，S1/S2的比值范围为大于等于2/3小于等于3/4；和/或，

所述塑封层在所述ASIC芯片背离所述基板的表面的厚度范围为75μm～100μm。

可选的实施例中，所述传感器芯片为MEMS芯片，所述基板开设有连通所述容置腔的声孔，所述传感器芯片覆盖所述声孔设置，所述ASIC芯片未被所述塑封层遮盖的位置设有第一引脚，所述MEMS芯片通过第一金属线与所述第一引脚电连接。

可选的实施例中，所述基板的表面设置有焊盘，所述ASIC芯片通过第二金属线与所述焊盘电连接，所述塑封层包覆所述第二金属线。

本发明还提出一种传感器封装结构的制作方法，所述传感器封装结构的制作方法包括以下步骤：

提供基板、罩盖、传感器芯片及ASIC芯片；

将所述传感器芯片和所述ASIC芯片间隔贴装在所述基板的表面；

将所述ASIC芯片与所述基板电连接，并使用挡板遮盖所述ASIC芯片靠近所述传感器芯片的一侧；

使用塑封工艺对所述ASIC芯片进行塑封，形成部分遮盖所述ASIC芯片背离所述基板的表面的塑封层；

将所述挡板撤去，并将所述传感器芯片电连接于所述ASIC芯片未被遮盖的部分；