[发明专利]一种稳定型半导体制造设备在审
申请号: | 202110066384.7 | 申请日: | 2021-01-19 |
公开(公告)号: | CN112750748A | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
发明(设计)人: | 王俊伟 | 申请(专利权)人: | 南京迈果电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;B08B5/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 211300 江苏省南京市高淳区砖墙*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种稳定型半导体制造设备,包括连接管和吸嘴,所述连接管竖向设置,所述吸嘴安装在连接管的底端,所述连接管内设有真空装置,所述连接管上设有稳定机构和清洁机构,所述稳定机构包括动力组件、稳定组件、转动轴、支撑板、两个轴承和两个连接杆,所述稳定组件包括移动板、电磁铁、挤压盘和至少三个传动单元,所述传动单元包括推杆、弹簧和导孔,所述清洁机构包括第一电机和至少三个清洁组件,所述清洁组件包括固定杆、滚珠、移动管、第一单向阀、通孔和至少两个第二单向阀,该稳定型半导体制造设备通过稳定机构提高了吸嘴吸附芯片移动的稳定性,不仅如此,还通过清洁机构实现了清洁吸嘴的功能。 | ||
搜索关键词: | 一种 稳定 半导体 制造 设备 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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