[发明专利]一种稳定型半导体制造设备

说明书

本发明涉及一种稳定型半导体制造设备，包括连接管和吸嘴，所述连接管竖向设置，所述吸嘴安装在连接管的底端，所述连接管内设有真空装置，所述连接管上设有稳定机构和清洁机构，所述稳定机构包括动力组件、稳定组件、转动轴、支撑板、两个轴承和两个连接杆，所述稳定组件包括移动板、电磁铁、挤压盘和至少三个传动单元，所述传动单元包括推杆、弹簧和导孔，所述清洁机构包括第一电机和至少三个清洁组件，所述清洁组件包括固定杆、滚珠、移动管、第一单向阀、通孔和至少两个第二单向阀，该稳定型半导体制造设备通过稳定机构提高了吸嘴吸附芯片移动的稳定性，不仅如此，还通过清洁机构实现了清洁吸嘴的功能。

技术领域

本发明涉及半导体元件领域，特别涉及一种稳定型半导体制造设备。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，而芯片是半导体元件产品的统称，又称微电路、微芯片、集成电路。而芯片在封装过程中，则需要通过吸附装置使吸嘴吸附晶片并移动至基板上进行贴装。

现有的吸附装置在工作过程中，吸嘴与晶片接触部位易沾染杂质而影响与晶片之间的密封性，降低了实用性，不仅如此，吸嘴吸附晶片在平移过程中，为了提高工作效率，平移速度较快，晶片在风阻作用下易从吸嘴上脱落，降低了稳定性。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种稳定型半导体制造设备。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种稳定型半导体制造设备，包括连接管和吸嘴，所述连接管竖向设置，所述吸嘴安装在连接管的底端，所述连接管内设有真空装置，所述连接管上设有稳定机构和清洁机构；

所述稳定机构包括动力组件、稳定组件、转动轴、支撑板、两个轴承和两个连接杆，所述转动轴的轴线与连接管的轴线垂直且相交，所述转动轴的中端与连接管的顶端密封且固定连接，所述轴承的内圈安装在转动轴上，所述连接管位于两个轴承之间，所述连接杆与连接管平行，所述连接杆与轴承一一对应，所述连接杆的底端固定在轴承的外圈，所述支撑板与连接管平行，所述连接杆的顶端固定在支撑板的底部，所述动力组件设置在转动轴上且与转动轴传动连接，所述稳定组件设置在支撑板上；

所述稳定组件包括移动板、电磁铁、挤压盘和至少三个传动单元，所述移动板与连接管垂直，所述移动板位于支撑板的上方且与支撑板之间设有间隙，所述挤压盘与连接管同轴设置且位于转动轴和支撑板之间，所述挤压盘与转动轴之间设有间隙，所述电磁铁固定在支撑板的顶部，所述电磁铁与移动板正对设置且之间设有间隙，所述移动板的制作材料为铁，所述传动单元以连接管的轴线为中心周向均匀分布；

所述传动单元包括推杆、弹簧和导孔，所述导孔设置在支撑板上，所述推杆与连接管平行且位于挤压盘和移动板之间，所述推杆穿过导孔且与导孔的内壁滑动连接，所述推杆的顶端固定在移动板上，所述推杆的底端与挤压盘连接，所述弹簧位于移动板和支撑板之间，所述移动板通过弹簧与支撑板连接；

所述清洁机构包括第一电机和至少三个清洁组件，所述驱动电机位于挤压盘和支撑板之间，所述驱动电机与挤压盘传动连接且与推杆固定连接，所述清洁组件与推杆一一对应；

所述清洁组件包括固定杆、滚珠、移动管、第一单向阀、通孔和至少两个第二单向阀，所述挤压盘的顶部设有环形槽，所述环形槽与连接管同轴设置，所述滚珠的球心设置在环形槽内，所述滚珠与环形槽匹配且与环形槽的内壁滑动连接，所述滚珠的球径大于环形槽的槽口宽度，所述滚珠固定在推杆的底端，所述固定杆与连接管平行且位于挤压盘和支撑板之间，所述固定杆的顶端固定在支撑板上，所述通孔设置在挤压盘上，所述通孔和移动管均与固定管同轴设置，所述固定杆插入移动管的顶端，所述移动管与固定杆滑动且密封连接，所述移动管与推杆固定连接，所述第一单向阀安装在移动管内的底端，所述移动管上设有至少两个气孔，所述气孔以移动管的轴线为中心周向均匀分布，所述第二单向阀与气孔一一对应且安装在气孔内，所述第二单向阀位于第一单向阀和固定杆之间。

作为优选，为了提高驱动电机的驱动力，所述第一电机为伺服电机。