[发明专利]一种芯片封装装置及封装方法在审
| 申请号： | 202110064087.9 | 申请日： | 2021-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN112701067A | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 梁艳凤 | 申请（专利权）人： | 南京迪海智科精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210000 江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片封装装置，它包括底座、传输装置、涂胶装置、芯片推送装置，该芯片封装装置，通过伸缩摆杆的摆动使其依次经过芯片推送装置、涂胶装置和传输装置上侧的卡片；依次完成上胶，安放芯片和压装的工序加工；实现了只需一个工位即完成上胶，安放芯片和压装的工序加工；减少工位，降低成本；本发明中的传输装置传输方向与本发明封装装置的布置方向可灵活调整，本发明若考虑缩短流水线长度的问题上，可将传输装置传输方向与本发明封装装置的布置方向垂直布置，因本发明的工位减少可缩短整个流水线的长度，具有较高实用的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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