[发明专利]一种可组合式的三维多芯片封装结构有效
| 申请号： | 202110064002.7 | 申请日： | 2021-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN112864147B | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 朱浩慎;陈智睿;冯文杰;薛泉 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/367;H01L23/538;H01L23/552;H01L23/66;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京中睿智恒知识产权代理事务所(普通合伙) 16025 | 代理人： | 邓大为 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种可组合式的三维多芯片封装结构，涉及新一代信息技术，针对现有技术中封装密度和芯片性能之间的矛盾问题提出本方案。包括层叠设置且留有间隙的上转接板和下转接板；两块转接板合理设置三块以上的芯片，而且垂直错开，再利用Via合理串联电性关系。优点在于，不同层的芯片封装可单独加工后进行组装，且封装形式多样实用，包括埋入式无源器件IPD、异质结构芯片、多层封装以及TSV/TGV等形式，为多样化多需求的射频系统封装提供了可靠的结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组合式 三维 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华南理工大学，未经华南理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110064002.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
