[发明专利]一种精准提供胶水量的LED COB模块的修复方法有效
| 申请号： | 202110056851.8 | 申请日： | 2021-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN112820816B | 公开（公告）日： | 2023-01-03 |
| 发明（设计）人： | 卢敬权;胡志勇;杨文春;付小朝;吕玉龙;朱发明;钟宇宏 | 申请（专利权）人： | 东莞市中麒光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/48 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 罗晓林;唐琴 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种精准提供胶水量的LED COB模块的修复方法，其包括获取COB模块的损坏部；去除COB模块上损坏部处对应的LED芯片及其封装结构，形成待补部；对待补部进行补晶处理；获取经过补晶处理后的待补部内部空腔容积，确定点入至待补部内所需的胶水量；根据确定的胶水量将胶水点入至待补部内对待补部处的缺口进行修复。本发明通过获取经过补晶处理后的待补部内部空腔容积，确定胶水量，最后根据确定的胶水量将胶水点入至待补部内对待补部处的缺口进行修复，准确提供补胶量，使得经修复后的待补部处的表面具有与COB模块其他部位一样的表面形貌，且不影响显示效果，解决了COB模块不良品经返修后表面不一致问题，提高COB封装工艺的制程良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 精准 提供 胶水 led cob 模块 修复 方法 | ||
【主权项】：
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