[发明专利]一种精准提供胶水量的LED COB模块的修复方法

说明书

本发明公开了一种精准提供胶水量的LED COB模块的修复方法，其包括获取COB模块的损坏部；去除COB模块上损坏部处对应的LED芯片及其封装结构，形成待补部；对待补部进行补晶处理；获取经过补晶处理后的待补部内部空腔容积，确定点入至待补部内所需的胶水量；根据确定的胶水量将胶水点入至待补部内对待补部处的缺口进行修复。本发明通过获取经过补晶处理后的待补部内部空腔容积，确定胶水量，最后根据确定的胶水量将胶水点入至待补部内对待补部处的缺口进行修复，准确提供补胶量，使得经修复后的待补部处的表面具有与COB模块其他部位一样的表面形貌，且不影响显示效果，解决了COB模块不良品经返修后表面不一致问题，提高COB封装工艺的制程良率。

技术领域

本发明涉及LED显示屏技术领域，尤其是涉及一种精准提供胶水量的LED COB模块的修复方法。

背景技术

随着社会的不断发展以及国家的大力倡导，使LED行业成为当今最为活跃的行业之一，LED显示屏产品逐渐走进社会、生活的各个领域。与此同时，随着LED显示屏技术创新与发展，单位面积的分辨率高的小间距LED显示屏模组已经成为LED显示屏的主流产品，它可以显示更高清晰度的图形图像和视频，也可以显示更多的视频和图像画面，尤其是在图像拼接方面的运用，可以做到任意大面积拼接。

在当前LED显示屏产品中，Mini-LED COB(chip on board)产品因其可提供小间距产品而获得青睐。在当前所有LED显示屏的制作过程中，存在着固晶、封装、老化等多种工艺流程。在这些工艺流程中，均容易发生死灯现象。目前COB模块通常用胶水压膜进行封装，经过压膜后的模块在后续工序或在客户端处容易出现死灯、暗灯等电性能不良问题，返修后模块表面不一致，无法与其他模块并片组屏，且在Mini-LED COB模块上，单块模块的芯片颗粒数多，死灯出现概率大，该问题成为COB显示模块量产的一大难题。

发明内容

基于此，本发明的目的在于提供一种精准提供胶水量的LED COB模块的修复方法，准确提供补胶量，使得胶水固化后的占用空间刚好填平修补缺口，使得返修后COB模块表面一致。

为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：一种精准提供胶水量的LEDCOB模块的修复方法，其包括如下步骤：

获取COB模块的损坏部；

去除COB模块上损坏部处对应的LED芯片及其封装结构，形成待补部；

对待补部进行补晶处理；

获取经过补晶处理后的待补部内部空腔容积，确定点入至待补部内所需的胶水量；

根据确定的胶水量将胶水点入至待补部内对待补部处的缺口进行修复。

在其中一个实施例中，所述步骤获取COB模块的损坏部之前，还包括

提供封装后出现损坏部的COB模块。

在其中一个实施例中，所述步骤去除COB模块上损坏部处对应的LED芯片及其封装结构，形成待补部之后，还包括

对COB模块的PCB基板上裸露的焊盘进行清洁。

在其中一个实施例中，所述步骤获取COB模块的损坏部的方法，具体操作如下：

通过点亮测试机对COB模块进行点亮测试，COB模块上除损坏部外的LED芯片开始正常工作，记录损坏部的位置及损坏部所对应的LED芯片发出光的颜色。

在其中一个实施例中，所述步骤去除COB模块上损坏部处对应的LED芯片及其封装结构，形成待补部的方法，具体操作如下：

通过细针挖开COB模块上损坏部处对应的LED芯片的封装结构，并将损坏部处对应的LED芯片刮除干净，形成待补部。

在其中一个实施例中，所述步骤对待补部进行补晶处理的方法，具体操作如下：