[发明专利]一种精准提供胶水量的LED COB模块的修复方法

权利要求书

1.一种精准提供胶水量的LED COB模块的修复方法，其特征在于，包括如下步骤：

获取COB模块的损坏部；

去除COB模块上损坏部处对应的LED芯片及其封装结构，形成待补部；对待补部进行补晶处理；

根据确定的胶水量将胶水点入至待补部内对待补部处的缺口进行修复；

其中，所述步骤对待补部进行补晶处理的方法，具体操作如下：

在待补部处点入锡膏；

将正常LED芯片置入待补部内；

将锡膏先融化后固化，实现对待补部进行补晶处理的操作；

其中，所述步骤获取经过补晶处理后的待补部内部空腔容积，确定点入至待补部内所需的胶水量的方法，具体操作如下：

通过表面轮廓仪对经过补晶处理后的待补部内部空腔进行检测，获得最终的经过补晶处理后的待补部内部空腔容积，准确提供补胶量；

其中，所述步骤对待补部处的缺口进行修复的方法，具体操作如下：根据确定的胶水量将胶水填充至待补部处的缺口；

预固化待补部处的缺口内的固化胶水，形成预固化胶水层；

通过压膜成型方式使得待补部内的预固化胶水层成型为固化胶水层，实现对待补部处的缺口进行修复的操作；

其中，所述步骤通过压膜成型方式使得待补部内的预固化胶水层成型为固化胶水层的方法，具体操作如下：

在COB模块的待补部上方匹配预固化胶水层处贴附离型膜；

将贴附有离型膜的COB模块置于压合机内进行高温压合操作，使得预固化胶水层完成固化后成型为固化胶水层；

将COB模块上的离型膜去除。

2.根据权利要求1所述的一种精准提供胶水量的LED COB模块的修复方法，其特征在于，所述步骤获取COB模块的损坏部之前，还包括提供封装后出现损坏部的COB模块。

3.根据权利要求1所述的一种精准提供胶水量的LED COB模块的修复方法，其特征在于，所述步骤去除COB模块上损坏部处对应的LED芯片及其封装结构，形成待补部之后，还包括对COB模块的PCB基板上裸露的焊盘进行清洁。

4.根据权利要求1～3任一项所述的一种精准提供胶水量的LED COB模块的修复方法，其特征在于，所述步骤获取COB模块的损坏部的方法，具体操作如下：

通过点亮测试机对COB模块进行点亮测试，COB模块上除损坏部外的LED芯片开始正常工作，记录损坏部的位置及损坏部所对应的LED芯片发出光的颜色。

5.根据权利要求1～3任一项所述的一种精准提供胶水量的LED COB模块的修复方法，其特征在于，所述步骤去除COB模块上损坏部处对应的LED芯片及其封装结构，形成待补部的方法，具体操作如下：通过细针挖开COB模块上损坏部处对应的LED芯片的封装结构，并将损坏部处对应的LED芯片刮除干净，形成待补部。

6.根据权利要求1所述的一种精准提供胶水量的LED COB模块的修复方法，其特征在于，所述步骤将固化胶水填充至待补部处的缺口的方法，具体操作为：

通过点胶方式将胶水填充至待补部处的缺口内，所述点胶方式具体为先用毛细针管吸入胶水，再将毛细针管内的胶水点入到待补部处的缺口内。