[发明专利]基于硅铝合金垂直互连封装基板和LCP重布线的三维封装结构及制备方法有效
| 申请号： | 202110055167.8 | 申请日： | 2021-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN112802820B | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 高求;罗燕;丁蕾;刘凯;罗江波;王立春;曹向荣;陈凯 | 申请（专利权）人： | 上海航天电子通讯设备研究所 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/768 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 201109 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了基于硅铝合金垂直互连封装基板和LCP重布线的三维封装结构及制备方法，该三维封装结构包括三维封装结构包含硅铝合金垂直互连封装基板、LCP气密键合层、LCP重布线层，硅铝合金垂直互连封装基板至少包括第一硅铝合金垂直互连封装基板、第二硅铝合金垂直互连封装基板；第一硅铝合金垂直互连封装基板和第二硅铝合金垂直互连封装基板之间通过LCP气密键合层热压键合形成互连及气密腔体，气密腔体内的第一、第二硅铝合金垂直互连封装基板表面通过热压键合LCP重布线层；三维封装结构的上表面和底部分别热压键合LCP重布线层。采用热压键合的方法将硅铝合金和LCP材料结合在一起，制备了三维封装结构，可满足微电子封装小型化、高性能、多功能的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 铝合金 垂直 互连 封装 lcp 布线 三维 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
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