[发明专利]装载端口单元、包括装载端口单元的储存设备和排气方法在审
| 申请号： | 202110003269.5 | 申请日： | 2021-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN113078085A | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 沈龙训;郑镇旭;金承沅;金石熙;黃裁熙;朴埈徹 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人： | 钟锦舜 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于储存对象的储存设备，包括：装载端口单元，容座装载到所述装载端口单元上或从所述装载端口单元拆卸，其中所述容座将所述对象容纳在由主体和覆盖所述主体的盖形成的储存空间中；以及控制器。所述装载端口单元包括具有内部空间的壳体；台架构件，所述台架构件设置在所述壳体上，并且通过移动所述主体而打开所述储存空间，所述容座放置在所述台架构件上；以及排气管，所述排气管使彼此间隔开的所述主体和所述盖之间的间隔空间进行排气。所述排气管的一个端部面向所述间隔空间，并且所述排气管的相对的端部面向所述内部空间。 | ||
| 搜索关键词： | 装载 端口 单元 包括 储存 设备 排气 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于细美事有限公司，未经细美事有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110003269.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
