[发明专利]一种集成电路、功率放大器及电子设备在审
| 申请号： | 202080108231.8 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN116783719A | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 丁瑶;胡彬;赫然;段焕涛 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/30 | 分类号： | H01L33/30 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 袁方 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请的实施例提供一种集成电路、功率放大器及电子设备，涉及半导体技术领域，实现了一种基于新型复合衬底的集成电路，有效控制了成本。该衬底用于晶体管，包括衬底，其中衬底上覆盖有晶体管，衬底包括：第一材料层以及覆盖于第一材料层上的第二材料层，其中，晶体管覆盖在第二材料层上；第二材料层包含碳化硅SiC，第二材料层与第一材料层的材料的电阻率不同。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 功率放大器 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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