[发明专利]发光元件、外延晶片以及制造外延晶片的方法无效

专利信息
申请号: 201380010216.X 申请日: 2013-01-30
公开(公告)号: CN104137280A 公开(公告)日: 2014-11-05
发明(设计)人: 藤井慧;石塚贵司;秋田胜史 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社
主分类号: H01L33/30 分类号: H01L33/30;C23C16/22;H01L21/205;H01L33/22
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 陈海涛;穆德骏
地址: 日本大阪*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供外延晶片和发光元件,所述发光元件具有由III-V族化合物半导体形成并以发射具有足够高强度的光的方式构造的II型MQW。所述方法包括:在III-V族化合物半导体衬底上生长具有II型多量子阱结构(MQW)的有源层的步骤,其中在形成所述II型多量子阱结构的步骤中,通过仅使用金属有机源的金属有机气相外延法形成所述II型多量子阱结构,并且使得所述II型多量子阱结构的对的数目为25以上。
搜索关键词: 发光 元件 外延 晶片 以及 制造 方法
【主权项】:
一种制造外延晶片的方法,所述外延晶片包含由III‑V族化合物半导体形成的外延层结构,所述方法包括:在III‑V族化合物半导体衬底上生长具有II型多量子阱结构的有源层的步骤,其中,在形成所述II型多量子阱结构的步骤中,通过仅使用金属有机源的金属有机气相外延法形成所述II型多量子阱结构,并且使得所述II型多量子阱结构的对的数目为25以上。
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