[发明专利]附有载体箔的金属箔及其制造方法和包括其的层压板在审
| 申请号： | 202080094784.2 | 申请日： | 2020-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN115023514A | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 全贤祐;郑补默;全星郁 | 申请（专利权）人： | YMT股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/10 | 分类号： | C25D5/10;C25D3/56;C25D5/48;B05D1/18;B32B15/04;B32B15/20 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 李亚 |
| 地址： | 韩国仁川广域市*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种包括具有特定组成和结构的脱模层的附有载体箔的金属箔、附有载体箔的金属箔的制造方法，以及用于形成包括附有载体箔的金属箔的印刷电路板的层压板。根据本发明的用于形成印刷电路板的层压板包括附有载体箔的金属箔，从而可以将缺陷率降至最低。 | ||
| 搜索关键词： | 附有 载体 金属 及其 制造 方法 包括 层压板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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