[发明专利]切割用粘着胶带和半导体芯片的制造方法在审
| 申请号： | 202080088398.2 | 申请日： | 2020-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN114846580A | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 增田晃良;下田敬之;酒井贵广 | 申请（专利权）人： | 麦克赛尔株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/301 | 分类号： | H01L21/301;C09J11/06;C09J183/05;C09J183/07;C09J7/24;C09J7/25;C09J7/38 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 陈彦;孔博 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
本发明提供一种切割用粘着胶带，其具备基材和粘着剂层，粘着剂层由粘着剂组合物构成，所述粘着剂组合物包含由硅橡胶(G)与硅树脂(R)混合而成的有机硅系树脂、作为交联剂的1分子中具有至少2个以上的结合有硅原子的氢原子的有机聚硅氧烷、以及光敏铂(Pt)催化剂，硅橡胶(G)与硅树脂(R)的混合比率为35.0/65.0～50.0/50.0的范围，硅橡胶(G)包含硅橡胶(G |
||
| 搜索关键词： | 切割 粘着 胶带 半导体 芯片 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于麦克赛尔株式会社，未经麦克赛尔株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202080088398.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
