[发明专利]导热性有机硅组合物及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202080074195.8 申请日: 2020-10-01
公开(公告)号: CN114641538A 公开(公告)日: 2022-06-17
发明(设计)人: 山田邦弘;辻谦一;北泽启太 申请(专利权)人: 信越化学工业株式会社
主分类号: C08L83/14 分类号: C08L83/14;C08K3/08;C08K3/22;C08L83/04;H01L23/36
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 杜丽利
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 以特定比例含有以下组分的导热性有机硅组合物具有高热导率,作业性、耐偏移性优异:(A)有机硅凝胶交联物;(B)不含脂肪族不饱和键也不含SiH基、作为下述(C)、(D)成分的表面处理剂的硅油;(C)包含下述(C‑1)~(C‑3)的铝粉末,(C‑1)平均粒径为40μm以上且100μm以下的铝粉末、(C‑2)平均粒径为6μm以上且不到40μm的铝粉末、(C‑3)平均粒径为0.4μm以上且不到6μm的铝粉末;(D)平均粒径为0.1~10μm的氧化锌粉末;(E)挥发性溶剂。
搜索关键词: 导热性 有机硅 组合 及其 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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