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[发明专利]导热性有机硅组合物-CN202211284834.0在审
发明人：户谷亘;岩田充弘;山口贵大;北泽启太 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2022-10-17 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明提供一种导热性有机硅组合物，其具有高导热系数与成为50μm以下的压缩性，并且不会损伤硅芯片。所述导热性有机硅组合物的特征在于，其包含：(A)25℃下的运动粘度为10～100,000mm2/s的有机聚硅氧烷；(B)含有烷氧基甲硅烷基的水解性有机聚硅氧烷；(C)平均粒径为4～30μm、粒径为45μm以上的粗粒的含量为(C)成分整体的0.5质量％以下的导热性填充材料；及(D)组合物整体的1～50质量％的平均粒径为0.01～2μm的无定形氧化锌颗粒，所述(C)成分包含组合物整体的40～90质量％的无定形氧化锌颗粒，所述导热性有机硅组合物的导热系数为2.0W/m·K以上且小于7.0W/m·K、25℃下的粘度为5～800Pa·s。
导热性有机硅组合

[发明专利]非固化型导热性有机硅组合物-CN202080017922.7有效
发明人： 北泽启太;户谷亘 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2020-02-04 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明为一种非固化型导热性有机硅组合物，其特征在于，以如下含量含有下述(A)～(C)成分作为必要成分，且所述(A)成分与所述(B)成分的混合物的分子量分布Mw/Mn为10以上，(A)在25℃下的运动粘度为1,000,000mm2/s以上的有机聚硅氧烷，相对于(A)成分与(B)成分的合计为5～20质量％；(B)由下述通式(1)表示的水解性有机聚硅氧烷化合物，相对于(A)成分与(B)成分的合计为80～95质量％，式(1)中，R1表示任选具有取代基的碳原子数为1～10的1价烃基，m为5～100的整数；(C)导热性填充剂，相对于组合物整体为10～95质量％。由此，提供一种虽含有大量的导热性填充剂但通过保持适宜的粘度而涂布操作性优异，且耐抽出性良好的非固化型导热性有机硅组合物。
固化导热性有机硅组合

[发明专利]加成固化型有机硅组合物及其制造方法-CN201980064674.9有效
发明人： 北泽启太 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2019-08-29 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：配混特定量的含有脂肪族不饱和烃基的有机聚硅氧烷、导热性填料、具有特定结构的有机氢聚硅氧烷、有机过氧化物、水解性有机硅烷化合物、铂族金属催化剂、和根据需要使用的具有脂肪族不饱和烃基的有机硅树脂的加成固化型有机硅组合物能够形成与现有的有机硅散热润滑脂相比具有高热导率并且与各种被粘附体的粘接性良好的有机硅散热润滑脂。
加成固化有机硅组合及其制造方法

[发明专利]导热性有机硅组合物-CN202080089488.3在审
发明人： 北泽启太;户谷亘;山口绫子;中西浩二;宫崎亮;出口昌孝 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2020-09-30 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明为一种导热性有机硅组合物，其含有：(A)由(a)一分子中至少具有两个脂肪族不饱和烃基且25℃下的运动粘度为10000000mm2/s以上的有机聚硅氧烷与(b)一分子中具有两个以上键合于硅原子的氢原子的有机氢聚硅氧烷而构成的有机硅凝胶交联物：0.5～2.5质量％；(B)水解性有机聚硅氧烷化合物：12.5～19.5质量％；及(C)氮化铝颗粒，其平均粒径0.5μm以上1.5μm以下，并且在激光衍射型粒度分布中，颗粒中的10μm以上的粗粉的含量为整体的1.0体积％以下：80～85质量％。由此，可提供一种涂布操作性优异且耐排出性良好，并能够进行压缩薄化而实现低热阻的导热性有机硅组合物。
导热性有机硅组合

[发明专利]导热性有机硅组合物及其制造方法-CN202080074195.8在审
发明人：山田邦弘;辻谦一;北泽启太 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2020-10-01 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： C08L83/14 文献下载
摘要：以特定比例含有以下组分的导热性有机硅组合物具有高热导率，作业性、耐偏移性优异：(A)有机硅凝胶交联物；(B)不含脂肪族不饱和键也不含SiH基、作为下述(C)、(D)成分的表面处理剂的硅油；(C)包含下述(C‑1)～(C‑3)的铝粉末，(C‑1)平均粒径为40μm以上且100μm以下的铝粉末、(C‑2)平均粒径为6μm以上且不到40μm的铝粉末、(C‑3)平均粒径为0.4μm以上且不到6μm的铝粉末；(D)平均粒径为0.1～10μm的氧化锌粉末；(E)挥发性溶剂。
导热性有机硅组合及其制造方法

[发明专利]有机硅组合物-CN201980008404.6有效
发明人：户谷亘;北泽启太 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2019-01-08 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明提供具有高热导率并且粘接性良好的有机硅组合物。有机硅组合物，其含有：(A)在1分子中具有至少2个脂肪族不饱和烃基、25℃下的运动粘度为60～100,000mm2/s的有机聚硅氧烷50～99.9质量份；(B)在1分子中具有至少1个脂肪族不饱和烃基的有机硅树脂：0.1～50质量份(其中，(A)、(B)成分的合计量为100质量份。)；(C)有机氢聚硅氧烷；(D)10小时半衰期温度为40℃以上的有机过氧化物：相对于(A)、(B)成分的合计100质量份，为0.01～10.0质量份；和(E)具有10W/(m·℃)以上的热导率的导热性填料：相对于(A)、(B)成分的合计100质量份，为100～3,000质量份。
有机硅组合

[发明专利]加成固化型有机硅组合物-CN201880019262.9有效
发明人： 北泽启太 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2018-03-19 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：加成固化型有机硅组合物，含有：(A)在1分子中具有至少两个脂肪族不饱和烃基的有机聚硅氧烷，(B)有机氢聚硅氧烷：其量使得相对于(A)成分中的脂肪族不饱和烃基的个数的合计的SiH基的个数比成为0.5～5，和(C)氢化硅烷化催化剂微粒，其具有以包含铂族金属催化剂的有机化合物或高分子化合物作为芯物质、以将至少一种多官能性单体聚合而成的三维交联高分子化合物作为壁物质的微胶囊结构，并且所述包含铂族金属催化剂的有机化合物或高分子化合物的25℃下的运动粘度为10～100,000mm2/s：有效量。
加成固化有机硅组合

[发明专利]加成固化型有机硅组合物-CN201880011540.6有效
发明人： 北泽启太 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2018-02-09 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：含有(A)在1分子中具有2个以上脂肪族不饱和烃基、25℃下的运动粘度为60～100,000mm2/s的有机聚硅氧烷、(B)在1分子中具有2个以上的硅原子结合氢原子的有机氢聚硅氧烷、(C)具有以含有铂族金属催化剂的有机化合物或高分子化合物(C')作为芯物质、以将至少1种多官能性单体(C")聚合而成的三维交联高分子化合物作为壁物质的微胶囊结构并且[(C")的溶解参数]‑[(C')的溶解参数]为1.0以上的氢化硅烷化催化剂微粒的加成固化型有机硅组合物通过使用具有特定的结构的氢化硅烷化催化剂微粒，在暴露于超过200℃的极高温的情况下能够防止在本来的固化工序之前有机硅组合物固化，同时能够保持氢化硅烷化催化剂的活性。
加成固化有机硅组合

[发明专利]导热性有机硅组合物、其制备方法及半导体装置-CN202080025483.4在审
发明人：户谷亘;北泽启太;山口贵大 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2020-02-10 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：本发明公开一种导热性有机硅组合物，其包含：(A)具有烷氧基甲硅烷基的水解性有机聚硅氧烷；50～70体积％的(B)平均粒径为0.5μm以上2.0μm以下，且利用激光衍射型粒度分布测定法而得到的颗粒中粒径为10μm以上的粗粉的含量为整体的1.0体积％以下的氮化铝颗粒，该导热性有机硅组合物利用瞬态平面热源法的导热率为1.3W/mK以上。通过本发明，能够提供一种具有高导热率、且可被压缩至10μm以下的导热性有机硅组合物及其制备方法。
导热性有机硅组合制备方法半导体装置

[发明专利]将缩合固化反应和有机过氧化物固化反应并用的有机硅组合物-CN201680076479.4有效
发明人： 北泽启太 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2016-12-20 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： C08L83/06 文献下载
摘要：本发明提供导热性有机硅组合物，其不需要冷藏或冷冻保存，进而在安装时也不需要加热/冷却工序，因此生产效率高，进而可以抑制耐热时、冷热循环时的硬度变化、开裂和偏移引起的固化物的劣化。在现有的缩合固化型有机硅组合物中将固化时采用有机过氧化物的有机过氧化物固化并用。
缩合固化应和有机过氧化物反应并用有机硅组合

[发明专利]单液加成固化型有机硅组合物、其保存方法和固化方法-CN201580064002.X有效
发明人： 北泽启太;增田幸平 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2015-10-21 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明提供单液加成固化型有机硅组合物、及其保存方法以及该组合物的固化方法，该单液加成固化型有机硅组合物同时实现现有的固化型散热脂未能实现的、隔绝一定量的空气的条件下的室温下良好的长期保存性和涂布成1,500μm以下的薄膜并暴露在空气中所引起的室温下的加成固化反应的进行。单液加成固化型有机硅组合物，其以下述成分作为必要成分：(A)具有硅原子键合脂肪族不饱和烃基、特定的运动粘度的有机聚硅氧烷，(B)选自金属、金属氧化物、金属氢氧化物、金属氮化物、金属碳化物、碳的同素异形体中的1种以上的导热性填充剂，(C)有机氢聚硅氧烷，和(D)以由下述式(1)表示的有机磷化合物作为配体的铂族金属络合物(R1为1价烃基，x为0～3。)。R1x‑P‑(OR1)3‑x (1)。
加成固化有机硅组合保存方法

[发明专利]硅酮组合物-CN201510552530.1有效
发明人： 北泽启太 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2015-09-01 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明提供一种即使大量地含有热传导性充填剂也具有良好的粘着性的硅酮组合物。其以特定量含有：(A)，为在1分子中至少具有2个脂肪族不饱和烃基，且在25℃下的运动粘度为60～100，000mm²/s的有机聚硅氧烷，(B)，为在1分子中至少具有1个脂肪族不饱和烃基的硅酮树脂，(C)，为含有铝粉末和氧化锌粉末的充填剂，(D)，为以下述通式(1)所表示的有机氢聚硅氧烷，(E)，为以下述通式(2)所表示的有机氢聚硅氧烷，(F)，为以下述通式(3)所表示的水解性有机聚硅氧烷，(G)，为铂族金属催化剂：有效量以及(H)，为反应抑制剂。
硅酮组合

[发明专利]导热性树脂组合物-CN201310486339.2无效
发明人： 北泽启太;山田邦弘;池野正行;田部井荣一 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2013-10-17 - 公布日： 2014-05-07 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：导热性树脂组合物，含有（A）（a）式（1）表示的在1分子中具有2个SiH基的化合物与（b）1分子中具有2个加成反应性碳-碳双键的多环式烃的加成反应生成物，其为1分子中具有2个加成反应性碳-碳双键的加成反应生成物，R为1价烃基或烷氧基；（B）从金属、金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物、碳的同素异形体中选择的无机填充剂；（C）具有2个以上的SiH基的有机氢聚硅氧烷；和（D）铂或铂化合物。本发明的导热性树脂组合物在室温附近具有抑制半导体封装件的翘曲的程度的硬度、强度，另一方面，在成为高温的工作温度范围软化而追随翘曲，从而能够抑制翘曲。
导热性树脂组合

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