[发明专利]半导体用黏合剂及其制造方法、以及半导体装置及其制造方法在审
| 申请号： | 202080068342.0 | 申请日： | 2020-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN114555748A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 秋吉利泰;宫原正信;川俣龙太 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J175/04;C09J11/04;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 白丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种含有热塑性树脂、热固性树脂、具有反应基的固化剂及具有酸基的助熔剂化合物的半导体用黏合剂。通过以10℃/分钟的升温速度加热半导体用黏合剂的差示扫描热量测量得到的DSC曲线的60～155℃的发热量为20J/g以下。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 黏合剂 及其 制造 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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