[发明专利]电路板在审
| 申请号： | 202080046790.0 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN114041329A | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 金勇锡;李东华 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;H05K1/09 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 达小丽;夏凯 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据实施例的一种电路板包括：绝缘层；置放在绝缘层的上表面上或者下表面下的电路图案；以及置放在绝缘层和电路图案之间的缓冲层，缓冲层包括碳原子、氮原子、氧原子、硅原子、硫原子和金属原子，其中：碳原子与金属原子的比率((碳原子/铜原子)*100)为5‑7；氮原子与金属原子的比率((氮原子/铜原子)*100)为1.5‑7；氧原子与金属原子的比率((氧原子/铜原子)*100)为1.1‑1.9；以及硅原子与金属原子的比率((硅原子/铜原子)*100)为0.5‑0.9；以及硫原子与金属原子的比率((硫原子/铜原子)*100)为0.5‑1.5。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【主权项】：
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