[发明专利]电路板

说明书

根据实施例的一种电路板包括：绝缘层；置放在绝缘层的上表面上或者下表面下的电路图案；以及置放在绝缘层和电路图案之间的缓冲层，缓冲层包括碳原子、氮原子、氧原子、硅原子、硫原子和金属原子，其中：碳原子与金属原子的比率((碳原子/铜原子)*100)为5‑7；氮原子与金属原子的比率((氮原子/铜原子)*100)为1.5‑7；氧原子与金属原子的比率((氧原子/铜原子)*100)为1.1‑1.9；以及硅原子与金属原子的比率((硅原子/铜原子)*100)为0.5‑0.9；以及硫原子与金属原子的比率((硫原子/铜原子)*100)为0.5‑1.5。

技术领域

本发明涉及一种电路板。

背景技术

印刷电路板(PCB)是通过利用诸如铜的传导性材料在电绝缘基板处印刷电路线图案而形成的，并且因此PCB指的是就在电子构件被安装在其上之前的板。即，为了在平表面上密集地安装各种类型的电子构件，PCB指的是具有平表面的电路板，在该平表面上，每个构件的安装位置被固定并且连接构件的电路图案被固定地印刷。

通常，作为用于在以上描述的PCB中包括的电路图案的表面加工方法，使用有机可焊性防腐剂(OSP)方法、电解镍/金方法、电解镍/金钴合金方法、化学镀镍/钯/金方法等。

在此情形中，以上描述的表面加工方法取决于其用途而改变，并且用途包括例如钎焊(soldering)、引线接合和连接器。

安装在印刷电路板上的构件可以通过连接到构件的电路图案传输从构件产生的信号。

同时，近来，随着便携式电子装置等的功能性的进步，信号的高频化正在发展，以便执行大量信息的高速处理，并且要求适合于高频应用的印刷电路板的电路图案。

要求印刷电路板的这种电路图案减小传输损耗，以便使得能够在不使高频信号的质量劣化的情况下进行传输。

印刷电路板的电路图案的传输损耗主要由因为铜箔引起的导体损耗和因为绝缘体引起的介电损耗组成。

同时，由于铜箔引起的导体损耗与电路图案的表面粗糙度有关。即，随着电路图案的表面粗糙度增加，由于趋肤效应(skin effect)，传输损耗可以增加。

因此，当电路图案的表面粗糙度减小时，存在防止传输损耗减小的效果，但是存在电路图案和绝缘层之间的粘结性减小的问题。

因此，需要一种具有能够在减小电路图案的表面粗糙度时防止在电路图案和绝缘层之间的粘结性降低的新结构的印刷电路板。

发明内容

技术问题

实施例旨在提供一种通过改进在绝缘层和电路图案之间的粘结性而具有改进的可靠性的电路板。

技术方案

根据实施例的电路板包括：绝缘层；置放在绝缘层的上表面上或者下表面下的电路图案；以及置放在绝缘层和电路图案之间的缓冲层，其中缓冲层包括碳原子、氮原子、氧原子、硅原子、硫原子和金属原子，碳原子与金属原子的比率((碳原子/铜原子)*100)为5至7，氮原子与金属原子的比率((氮原子/铜原子)*100)为1.5至7，氧原子与金属原子的比率((氧原子/铜原子)*100)为1.1至1.9，硅原子与金属原子的比率((硅原子/铜原子)*100)为0.5至0.9，并且硫原子与金属原子的比率((硫原子/铜原子)*100)为0.5至1.5。

根据实施例的电路板包括：绝缘层；置放在绝缘层的上表面上或者下表面下的电路图案；以及置放在绝缘层和电路图案之间的缓冲层，其中缓冲层包括结合到绝缘层的第一官能团(functional group)和结合到电路图案的第二官能团，并且第一官能团和第二官能团包括碳原子、氮原子、氧原子、硅原子和硫原子中的至少一种。

有益效果

根据实施例的电路板可以包括置放在绝缘层和电路图案之间的缓冲层。