[发明专利]电路板

权利要求书

1.一种电路板，包括：

绝缘层；

电路图案，所述电路图案被置放在所述绝缘层的上表面上或者下表面下；以及

缓冲层，所述缓冲层被置放在所述绝缘层和所述电路图案之间，

其中，所述缓冲层包括碳原子、氮原子、氧原子、硅原子、硫原子和金属原子，

所述碳原子与所述金属原子的质量比率((碳原子/铜原子)*100)为5至7，

所述氮原子与所述金属原子的质量比率((氮原子/铜原子)*100)为1.5至7，

所述氧原子与所述金属原子的质量比率((氧原子/铜原子)*100)为1.1至1.9，

所述硅原子与所述金属原子的质量比率((硅原子/铜原子)*100)为0.5至0.9，以及

所述硫原子与所述金属原子的质量比率((硫原子/铜原子)*100)为0.5至1.5。

2.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述缓冲层被置放在所述电路图案在其上置放的所述绝缘层的表面上。

3.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述碳原子、所述氮原子、所述氧原子、所述硅原子和所述硫原子被相互结合并且存在于多个分子中，

所述金属原子作为金属离子存在，以及

所述分子和所述金属离子被相互化学结合。

4.根据权利要求3所述的电路板，其中，所述分子包括大分子和单分子。

5.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述缓冲层包括被连接到所述绝缘层和所述电路图案的多个终端基团，以及

所述终端基团被共价结合或者配位结合到所述绝缘层和所述电路图案。

6.一种电路板，包括：

绝缘层；

电路图案，所述电路图案被置放在所述绝缘层的上表面上或者下表面下；以及

缓冲层，所述缓冲层被置放在所述绝缘层和所述电路图案之间，

其中，所述缓冲层包括被结合到所述绝缘层的第一官能团和被结合到所述电路图案的第二官能团，以及

所述第一官能团和所述第二官能团包括碳原子、氮原子、氧原子、硅原子和硫原子中的至少一种。

7.根据权利要求6所述的电路板，其中，所述第一官能团包括羟基(-OH)和唑基的N基团，以及

所述第二官能团包括Si基团和硅烷基团的硫氰酸酯基团(-SCN)。

8.根据权利要求6所述的电路板，其中，所述缓冲层进一步包括大分子、单分子和金属离子，以及

所述金属离子被化学结合到所述大分子和所述单分子。

9.根据权利要求8所述的电路板，其中，所述电路图案包括金属，以及

所述金属原子包括不同于所述电路图案的金属的材料。

10.根据权利要求7所述的电路板，其中，所述第一官能团被共价结合到所述绝缘层，

所述第二官能团被配位结合到所述电路图案。