[发明专利]三维测量装置以及三维测量方法在审
| 申请号： | 202080032457.4 | 申请日： | 2020-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN113767263A | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 新山孝幸;大山刚;坂井田宪彦 | 申请（专利权）人： | CKD株式会社 |
| 主分类号： | G01B11/25 | 分类号： | G01B11/25;G06T7/00 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 宋开元 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供能够实现测量精度的提高等的三维测量装置以及三维测量方法。基板检查装置(10)包括具有照射装置(13)、投影装置(14)以及相机(15)的测量头(12)，首先，从照射装置(13)向印刷基板(1)上的检查范围照射狭缝光，测量该检查范围的高度。接着，基于该检查范围的高度求出该检查范围所包含的各焊膏的测量基准面的高度，并且确定在对焦状态下拍摄各焊膏的高度方向整个区域所需的需要对焦范围。接着，基于各焊膏的需要对焦范围和相机(15)的景深进行测量头(12)的高度位置和在该高度位置作为测量对象的焊膏的关联。然后，使测量头(12)相对于在此确定的规定的高度位置依次移动，对在该高度位置作为测量对象的焊膏(5)执行焊料测量。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 测量 装置 以及 测量方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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