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- [发明专利]焊料印刷检查装置-CN202180060134.0在审
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菊池和义;大山刚;坂井田宪彦
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CKD株式会社
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2021-07-21
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2023-05-16
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G01B11/24
- 本发明提供一种能够抑制焊接不良的发生等的焊料印刷检查装置。焊料印刷检查装置(13)是在回焊前检查印刷在印刷基板(1)上的膏状焊料的印刷状态的检查装置，包括对印刷基板(1)照射光的照明装置(32A、32B)和拍摄被照射了该光的印刷基板(1)的相机(32D)，基于所获取的图像数据来获取印刷在印刷基板(1)上的膏状焊料的三维测量数据，基于该三维测量数据提取与膏状焊料的规定高度以上的上部部分相关的上部形状数据，将其与规定的判定基准进行比较，由此判定与膏状焊料的上部部分相关的三维形状的好坏。
- 焊料印刷检查装置
- [发明专利]层积装置-CN201910748359.X有效
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山口祐介;伊藤史朗;北富顺一;伊藤兴一;坂井田宪彦
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CKD株式会社
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2019-08-14
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2022-10-11
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H01M4/04
- 本发明提供一种能谋求生产率的提高等的层积装置。层积装置具备有将片体(Tc)进行吸附运送的运送机构(7)。运送机构(7)如下地构成：具备圆筒凸轮(72)、以及可在其周围旋转移动地设置的多个吸附头(75)，并且可将在圆筒凸轮(72)的上方位置从供给机构交付的片体(Tc)的运送目的地，相对于每个各吸附头(75)切换为并列设置在圆筒凸轮(72)的下方位置的第1层积作业位置(RA1)或第2层积作业位置(RA2)。具体而言，通过使得吸附头(75)沿着圆筒凸轮(72)的第1凸轮槽(80A)而旋转，从而可将在圆筒凸轮(72)的上方位置交付的片体(Tc)运送向第1层积作业位置(RA1)。另一方面，通过使得吸附头(75)沿着圆筒凸轮(72)的第2凸轮槽(80B)而旋转，从而可将在圆筒凸轮(72)的上方位置交付的片体(Tc)运送向第2层积作业位置(RA2)。
- 层积装置
- [发明专利]PTP片的制造方法-CN202210112720.1在审
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服部真治;真川达也;大山刚;坂井田宪彦
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CKD株式会社
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2022-01-29
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2022-08-26
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B65B43/08
- 本发明提供一种PTP片的制造方法，该PTP片的制造方法可更可靠地防止因底壁部的白浊而对信息部的内容把握产生障碍的情况。PTP片的制造工序包括相对容器膜形成用于接纳片剂(5)的袋部(2)的工序。在片剂(5)的外面(5b)的信息赋予区域(5k)内设置信息部(5j)。在袋部(2)的形成工序中，袋部(2)的底壁部(2b)具有周缘区域(b1)和中央区域(b2)，并且在片剂(5)朝向袋部(2)的侧壁部侧而以最大限度移动的场合，按照俯视时的从该片剂(5)的外面(5b)的中心到袋部(2)的中心的距离为Δc(mm)的方式形成袋部(2)。关于距离Δc，在将信息赋予区域(5k)的直径设为将中央区域的半径设为rc(mm)时，满足
- ptp制造方法
- [发明专利]PTP片及PTP包装机-CN202210031129.3在审
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服部真治;真川达也;大山刚;坂井田宪彦
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CKD株式会社
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2022-01-12
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2022-08-02
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B65B11/50
- 本申请涉及PTP片及PTP包装机，提供可更可靠地抑制遍及底壁部的大范围产生白浊的情况，并且可有效地防止袋部的高度增大的PTP片。PTP片的容器膜(3)包括用于接纳片剂(5)的袋部(2)。片剂(5)呈至少外面(5b)呈向外侧凸出的弯曲形状，规定剖面中的片剂(5)的外面(5b)的外形线为具有恒定的曲率半径(CRt)的圆弧形状。袋部(2)的底壁部(2b)中的位于片剂(5)侧的内面包括可支承片剂(5)的支承区域(p1)与通过支承区域(p1)而包围的中央区域(p2)。在规定剖面中，支承区域(p1)的外形线为具有恒定的曲率半径(CRp1)的圆弧形状，中央区域(p2)的外形线为具有恒定的曲率半径(CRp2)的圆弧形状。另外，以满足CRt≥CRp2CRp1的方式构成。
- ptp装机
- [发明专利]检查装置、包装体制造装置及包装体制造方法-CN202080036849.8在审
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大谷刚将;大山刚;坂井田宪彦
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CKD株式会社
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2020-05-01
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2021-12-31
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G01N23/04
- 提供一种可进行更高精度检查的检查装置等。依据X射线穿透图像算出表示利用X射线照射装置的X射线的照射输出的照射输出检测值，并以照射输出检测值成为既定值的方式控制利用X射线照射装置的照射输出。照射输出检测值依据X射线穿透图像中位于将照射源与X射线线传感器以最短距离连接的路径上的收容区域2x中除了片剂区域5x以外的区域及/或凸缘部区域9x的亮度所算出。因此，依据X射线穿透图像中最容易变亮的区域的亮度算出照射输出检测值，以此最容易变亮的区域的照射输出检测值成为既定值的方式，即以此最容易变亮的区域充分成为高亮度的方式控制X射线照射装置。因此，将利用X射线线传感器的检测输出的范围更扩大，能进行更高精度的检查。
- 检查装置包装体制方法
- [发明专利]片剂填充装置、PTP包装机和PTP片的制造方法-CN201910348199.X有效
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野田尚彦;大山刚;坂井田宪彦
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CKD株式会社
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2019-04-28
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2021-12-28
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B65B11/50
- 本发明的课题在于提供一种片剂填充装置、PTP包装机和PTP片的制造方法，可谋求于两个面上进行了印刷的片剂的外观品质的降低的抑制。片剂填充装置(21)包括：第1旋转筒(47)，其吸接而保持从供给投放部(46)而供给的片剂(5)，对其进行运送；第1印刷机构(50)，其在通过上述第1旋转筒(47)而运送的片剂(5)的一个面上，进行印刷；第2旋转筒(48)，其可将通过上述旋转筒(47)而转交，将在其一个面上进行了印刷的片剂(5)吸接保持，对其进行运送；第2印刷机构(51)，其在通过上述第2旋转筒(48)而运送的片剂(5)的另一面上进行印刷；第3旋转筒(49)，其将通过上述第2旋转筒(48)而转交、在两个面上进行了印刷的片剂(5)以下述方式反转，填充于容器膜(3)的袋部(2)中，该方式为，通过上述第2印刷机构(51)而后印刷的另一面位于上侧。
- 片剂填充装置ptp装机制造方法
- [发明专利]检查装置、包装体制造装置及包装体制造方法-CN202080035081.2在审
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大谷刚将;大山刚;坂井田宪彦
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CKD株式会社
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2020-04-24
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2021-12-17
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G01N21/85
- 提供一种可进行更合适的合格与否判定的检查装置等。对PTP薄膜照射X射线，并且根据穿透PTP薄膜的X射线，取得具有亮度的浓淡的X射线穿透图像。根据X射线穿透图像，执行PTP薄膜的检查。就检查而言，特定出和片剂的收容空间相对应的收容区域2b、和收容空间周围的凸缘部相对应的凸缘部区域3b，在各区域检查有无异物。构成为：于片剂的碎片或粉末位于收容区域2b的场合，不将该片剂的碎片或粉末检测为异物，于片剂的碎片或粉末位于凸缘部区域3b的场合，将该片剂的碎片或粉末检测为异物。根据检查对象是收容区域2b或是凸缘部区域3b的差异，可适当地改变片剂的碎片或粉末是否被当成异物检测，可进行更合适的合格与否判定。
- 检查装置包装体制方法
- [发明专利]检查装置、PTP包装机和PTP片的制造方法-CN201910292964.0有效
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田口幸弘;大山刚;坂井田宪彦
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CKD株式会社
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2019-04-12
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2021-12-14
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B65B57/02
- 本发明的课题在于提供可进行形成于PTP片上的切分用狭缝的检查的检查装置和PTP包装机以及PTP片的制造方法。狭缝检查装置包括对PTP膜(9)的容器膜(3)侧的规定检查范围照射光的照明装置(52)、与对照射了该光的上述检查范围进行摄像的摄像装置(53)。在照明装置(52)中，照射到容器膜(3)上的光的入射角度设定在从切分用狭缝(7)而反射和射出的光基本射入摄像机构(53)，并且从容器膜(3)的平坦部(3a)而反射和射出的光基本不射入摄像机构(53)的规定角度。由此，可获得与容器膜(3)的平坦部(3a)相比较，切分用狭缝(7)较明亮地显示的图像数据。进而，可根据该图像数据，将切分用狭缝(7)作为明部而检测，进行检查。
- 检查装置ptp装机制造方法
- [发明专利]PTP片的制造方法-CN201910670825.7有效
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野田尚彦;细田一也;大山刚;坂井田宪彦
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CKD株式会社
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2019-07-24
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2021-12-10
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B65B11/50
- 本发明的课题在于提供可谋求印刷部的外观质量的降低的抑制的PTP片的制造方法。PTP片(1)的制造工序包括在袋部(2)中填充片剂(5)的填充步骤。在填充步骤中，通过印刷装置(61、62)在片剂(5)的内外两个面上形成第1印刷部(5J)和第2印刷部(5K)，以在后形成的第2印刷部(5K)侧的面与袋部(2)面对的方式填充片剂(5)。片剂(5)和袋部(2)处于第2印刷部(5K)和袋部(2)不接触的关系。由于袋部(2)没有因通常的振动等的原因而变形，故根据上述关系，可更加确实地避免第2印刷部(5K)和袋部(2)的接触。由于在具有变形的担心的罩面膜侧设置更加干燥的状态的第1印刷部(5J)，故可防止伴随与罩面膜的接触的第1印刷部(5J)的蹭擦。
- ptp制造方法
- [发明专利]三维测量装置以及三维测量方法-CN202080032457.4在审
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新山孝幸;大山刚;坂井田宪彦
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CKD株式会社
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2020-04-07
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2021-12-07
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G01B11/25
- 提供能够实现测量精度的提高等的三维测量装置以及三维测量方法。基板检查装置(10)包括具有照射装置(13)、投影装置(14)以及相机(15)的测量头(12)，首先，从照射装置(13)向印刷基板(1)上的检查范围照射狭缝光，测量该检查范围的高度。接着，基于该检查范围的高度求出该检查范围所包含的各焊膏的测量基准面的高度，并且确定在对焦状态下拍摄各焊膏的高度方向整个区域所需的需要对焦范围。接着，基于各焊膏的需要对焦范围和相机(15)的景深进行测量头(12)的高度位置和在该高度位置作为测量对象的焊膏的关联。然后，使测量头(12)相对于在此确定的规定的高度位置依次移动，对在该高度位置作为测量对象的焊膏(5)执行焊料测量。
- 三维测量装置以及测量方法
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