[发明专利]检查用连接装置有效
| 申请号： | 202080028197.3 | 申请日： | 2020-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN113711341B | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 佐藤实 | 申请（专利权）人： | 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R1/067;G01R1/073;G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 检查用连接装置包括：探针头(30)，该探针头(30)以电连接件(10)的顶端部和光连接件(20)的顶端部分别在该探针头(30)的下表面暴露的状态保持该电连接件(10)和光连接件(20)，电连接件(10)的基端部在该探针头(30)的上表面暴露，且光连接件(20)固定于该探针头(30)；以及转换器(40)，在该转换器(40)的内部配置有连接布线(41)，与电连接件(10)的在探针头(30)的上表面暴露的基端部电连接的连接布线(41)的一侧的端部配置于该转换器(40)的下表面，且光连接件(20)滑动自如地贯穿该转换器(40)。探针头(30)的下表面处的电连接件(10)的顶端部和光连接件(20)的顶端部的位置关系与半导体元件的电信号端子和光信号端子的位置关系相对应。光连接件(20)连续地贯穿探针头(30)和转换器(40)。 | ||
| 搜索关键词： | 检查 连接 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
