[发明专利]检查用连接装置有效
申请号: | 202080028197.3 | 申请日: | 2020-04-03 |
公开(公告)号: | CN113711341B | 公开(公告)日: | 2023-08-22 |
发明(设计)人: | 佐藤实 | 申请(专利权)人: | 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R1/067;G01R1/073;G01R31/26 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 检查 连接 装置 | ||
检查用连接装置包括:探针头(30),该探针头(30)以电连接件(10)的顶端部和光连接件(20)的顶端部分别在该探针头(30)的下表面暴露的状态保持该电连接件(10)和光连接件(20),电连接件(10)的基端部在该探针头(30)的上表面暴露,且光连接件(20)固定于该探针头(30);以及转换器(40),在该转换器(40)的内部配置有连接布线(41),与电连接件(10)的在探针头(30)的上表面暴露的基端部电连接的连接布线(41)的一侧的端部配置于该转换器(40)的下表面,且光连接件(20)滑动自如地贯穿该转换器(40)。探针头(30)的下表面处的电连接件(10)的顶端部和光连接件(20)的顶端部的位置关系与半导体元件的电信号端子和光信号端子的位置关系相对应。光连接件(20)连续地贯穿探针头(30)和转换器(40)。
技术领域
本发明涉及使用于被检查体的特性的检查的检查用连接装置。
背景技术
使用硅基光子技术,在硅基板等形成传输电信号和光信号的半导体元件(在以下称为“光电装置”)。
为了在晶圆状态下检查光电装置的特性,使用具有传输电信号的电连接件和传输光信号的光连接件的检查用连接装置来连接光电装置和检查装置是有效的(参照专利文献1、2)。例如,将由导电性材料形成的探针等作为将光电装置和检查装置连接起来的电连接件来使用,将光纤等作为将光电装置和检查装置连接起来的光连接件来使用。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开07-201945号公报
专利文献2:日本特开2018-81948号公报
发明内容
发明要解决的问题
配置有电连接件的单元和配置有光连接件的单元分开地构成的检查用连接装置使用于光电装置的检查。因此,为了使各个单元分别与光电装置对位,在进行光电装置和检查用连接装置的对位时需要较长的时间。此外,在上述结构的检查用连接装置中,难以同时进行利用电信号进行的电测量和利用光信号进行的光学测量的试验(多重试验)。
本发明的目的在于提供容易与光电装置进行对位且能够同时进行电测量和光学测量的检查用连接装置。
用于解决问题的方案
根据本发明的一技术方案,提供一种检查用连接装置,其包括:探针头,该探针头以电连接件的顶端部和光连接件的顶端部分别在该探针头的下表面暴露的状态保持该电连接件和光连接件,电连接件的基端部在该探针头的上表面暴露,且光连接件固定于该探针头;以及转换器,在该转换器的内部配置有连接布线,与电连接件的在探针头的上表面暴露的基端部连接的连接布线的一侧的端部配置于该转换器的下表面,且光连接件滑动自如地贯穿该转换器。探针头的下表面处的电连接件的顶端部和光连接件的顶端部的位置关系与半导体元件的电信号端子和光信号端子的位置关系相对应,光连接件连续地贯穿探针头和转换器。
发明的效果
根据本发明,能够提供容易进行与光电装置的对位且能够同时进行电测量和光学测量的检查用连接装置。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式的检查用连接装置的结构的示意图。
图2是表示本发明的实施方式的检查用连接装置的将探针头和转换器安装在一起的状态的示意图。
图3是表示在本发明的实施方式的检查用连接装置的探针头固定有光连接件的状态的例子的示意图。
图4是表示本发明的实施方式的检查用连接装置的探针头和转换器分离的状态的示意图。
图5是表示本发明的实施方式的检查用连接装置的光连接件的顶端部的状态的示意图,图5的(a)~图5的(d)表示光连接件的顶端部的状态的变形例。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造