[发明专利]检查用连接装置有效
申请号: | 202080028197.3 | 申请日: | 2020-04-03 |
公开(公告)号: | CN113711341B | 公开(公告)日: | 2023-08-22 |
发明(设计)人: | 佐藤实 | 申请(专利权)人: | 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R1/067;G01R1/073;G01R31/26 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 检查 连接 装置 | ||
1.一种检查用连接装置,其使用于具有传输电信号的电信号端子和传输光信号的光信号端子的半导体元件的检查,其特征在于,
该检查用连接装置包括:
电连接件,该电连接件的顶端部与所述电信号端子电连接;
光连接件,该光连接件的顶端部与所述光信号端子光学连接;
探针头,该探针头以所述电连接件的顶端部和所述光连接件的顶端部分别在该探针头的下表面暴露的状态保持该电连接件和该光连接件,所述电连接件的基端部在该探针头的上表面暴露,且所述光连接件固定于该探针头;以及
转换器,在该转换器的内部配置有连接布线,与所述电连接件的在所述探针头的上表面暴露的基端部电连接的所述连接布线的一侧的端部配置于该转换器的下表面,且所述光连接件滑动自如地贯穿该转换器,
所述探针头的下表面处的所述电连接件的顶端部和所述光连接件的顶端部的位置关系与所述半导体元件的所述电信号端子和所述光信号端子的位置关系相对应,
所述光连接件连续地贯穿所述探针头和所述转换器。
2.根据权利要求1所述的检查用连接装置,其特征在于,
所述探针头具有排列多个单元的结构,在该单元中所述电连接件的顶端部和所述光连接件的顶端部分别与单一的所述半导体元件的所述电信号端子和所述光信号端子相对应。
3.根据权利要求1或2所述的检查用连接装置,其特征在于,
所述探针头和所述转换器构成为拆装自如,
在将所述转换器和所述探针头安装在一起时,所述电连接件的在所述探针头的上表面暴露的基端部和所述连接布线的在所述转换器的下表面配置的一侧的端部电连接。
4.根据权利要求1或2所述的检查用连接装置,其特征在于,
所述探针头具有多个引导板,该多个引导板分别供所述电连接件和所述光连接件贯穿,且该多个引导板沿着上下方向相互分离地配置,
所述光连接件固定于所述多个引导板中的配置于最下方的底部引导板。
5.根据权利要求4所述的检查用连接装置,其特征在于,
所述光连接件由树脂固定于在所述底部引导板形成的引导孔。
6.根据权利要求4所述的检查用连接装置,其特征在于,
在所述底部引导板形成供所述电连接件贯穿的第1引导孔,
所述第1引导孔构成为,在所述第1引导孔的延伸方向上将内径比所述电连接件的直径大的大径电引导孔和内径为与所述电连接件的直径相同程度的小径电引导孔连结起来,
所述小径电引导孔形成为与所述大径电引导孔相比靠近所述探针头的下表面,所述电连接件的顶端部插入于所述小径电引导孔。
7.根据权利要求4所述的检查用连接装置,其特征在于,
在所述底部引导板形成供所述光连接件贯穿的第2引导孔,
所述第2引导孔构成为,在所述第2引导孔的延伸方向上将内径比所述光连接件的直径大的大径光引导孔和内径为与所述光连接件的直径相同程度的小径光引导孔连结起来,
所述小径光引导孔形成为与所述大径光引导孔相比靠近所述探针头的下表面,所述光连接件的顶端部插入于所述小径光引导孔。
8.根据权利要求1或2所述的检查用连接装置,其特征在于,
所述光连接件是光纤。
9.根据权利要求1或2所述的检查用连接装置,其特征在于,
该检查用连接装置还包括:
布线电缆,其与在所述转换器的内部配置的所述连接布线连结;以及
主基板,在该主基板配置有经由所述布线电缆与所述连接布线电连接的电端子和与所述光连接件的基端部连结的光端子。
10.根据权利要求9所述的检查用连接装置,其特征在于,
所述连接布线是所述布线电缆的一部分。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本麦可罗尼克斯股份有限公司,未经日本麦可罗尼克斯股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202080028197.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:新的烯醇乙酸酯(II)
- 下一篇:形成壁挂式显示器的显示设备及其控制方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造