[发明专利]半导体用黏合剂、半导体装置的制造方法及半导体装置在审
| 申请号： | 202080023019.1 | 申请日： | 2020-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN113795560A | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 茶花幸一;秋吉利泰;林出明子;佐藤慎 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | C09J11/04 | 分类号： | C09J11/04;C09J11/08;H01L23/29;H01L23/31;C09J201/00;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 王灵菇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体用黏合剂，其含有重均分子量小于10000的树脂、固化剂、无机填料和硅酮橡胶填料。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 黏合剂 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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