[发明专利]非导电膜和半导体层合体的制造方法有效
| 申请号： | 202080004772.6 | 申请日： | 2020-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN112673071B | 公开（公告）日： | 2023-01-06 |
| 发明（设计）人： | 金殷英;庆有真;李光珠;韩智浩;延博拉;张美 | 申请（专利权）人： | 株式会社LG化学 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J133/04;C09J175/04;C09J11/04;C09J7/30;C09J7/25;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 顾晋伟;冷永华 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及非导电膜和使用所述非导电膜制造半导体层合体的方法，所述非导电膜包括：粘合剂层，所述粘合剂层包含低分子量环氧树脂；和胶粘层，所述胶粘层包含预定组合物。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 半导体 合体 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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