[发明专利]均热板以及其制造方法在审
| 申请号： | 202080002652.2 | 申请日： | 2020-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN112088429A | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 小松信夫 | 申请（专利权）人： | KMT技研株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;F28D15/02;F28D15/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 柯瑞京 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供有效率地进行安装于薄型高密电子电路板的发热电子部件的散热的均热板以及其制造方法。经由形成于电子电路板的电路板散热路将电子部件和均热板，来效率良好地进行散热。电路板散热路与均热板不经由连接材料地成为一体。通过将构成均热板的密闭空间的凹部面粗面化来进一步效率良好地散热。另外，通过使用蚀刻阻挡层，能提供生产率高、品质稳定的薄型、散热效率良好的均热板。 | ||
| 搜索关键词： | 均热 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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