[发明专利]用于半导体封装的热固性树脂组合物、使用其的预浸料和金属包层层合体在审
| 申请号： | 202080002641.4 | 申请日： | 2020-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN112088187A | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 沈昌补;黄勇善;文化妍;沈熙用;闵铉盛 | 申请（专利权）人： | 株式会社LG化学 |
| 主分类号： | C08L71/12 | 分类号： | C08L71/12;C08L9/00;C08L9/06;C08L53/02;C08L83/04;C08L79/08;H01L23/29;C08J5/24;B32B15/14;C08L79/06 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 赵丹;尚光远 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开内容涉及用于半导体封装的热固性树脂组合物以及包含其的预浸料和金属包层层合体，所述热固性树脂组合物包含在其两端处具有烯键式不饱和基团的改性亚苯基醚低聚物或改性聚(亚苯基醚)；热固性树脂；预定的弹性(共聚)聚合物；和无机填料。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 封装 热固性 树脂 组合 使用 预浸料 金属 层层 合体 | ||
【主权项】：
暂无信息
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