[发明专利]半导体晶片加工用紫外线固化型胶带和半导体芯片的制造方法以及该带的使用方法有效
| 申请号： | 202080001315.1 | 申请日： | 2020-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN111742026B | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 五岛裕介;阿久津晃;西川拓弥 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J11/06 | 分类号： | C09J11/06;C09J201/00;H01L21/301;C09J7/38 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 王博;褚瑶杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体晶片加工用紫外线固化型胶带和半导体芯片的制造方法以及带的使用方法，该半导体晶片加工用紫外线固化型胶带至少具有基材膜和设置于该基材膜上的紫外线固化型的粘着剂层，其特征在于，在使用特定光源灯的紫外线照射的前后，通过基于JIS Z 0237的对SUS304的90°剥离试验方法所测定的上述胶带的粘着力的值之比在一定范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 工用 紫外线 固化 胶带 芯片 制造 方法 以及 使用方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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