[实用新型]一种5G通信用宏/微基站高频高速PCB板制备用蚀刻设备有效

专利信息
申请号: 202023351649.8 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN214800054U 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 郑小红;张忠庆;袁丕盛;易振林;向良才 申请(专利权)人: 广东兴达鸿业电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/06
代理公司: 中山市兴华粤专利代理有限公司 44345 代理人: 吴剑锋;李倩芸
地址: 528400 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种5G通信用宏/微基站高频高速PCB板制备用蚀刻设备,包括有机架、药水箱以及喷淋机构,在机架的左右两侧均设有连接板,喷淋机构包括有多个喷淋管,在机架的左右两侧设有铰接座,在机架的前后两侧均设有弹性组件,在机架上还设有第一传动机构、第二传动机构、动力驱动机构以及切换机构,动力驱动机构能分别单独驱动第一传动机构或第二传动机构工作,切换机构能使动力驱动机构与第一传动机构或第二传动机构之间进行连接或脱离。本实用新型结构简单、能有效提高蚀刻均匀性,节能降耗。
搜索关键词: 一种 通信 基站 高频 高速 pcb 制备 蚀刻 设备
【主权项】:
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