[实用新型]晶圆输送装置及半导体设备有效
| 申请号： | 202023341443.7 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN214123853U | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 赖正训;杨志坚;王仁毅;曾圣翔 | 申请（专利权）人： | 泉芯集成电路制造(济南)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 张洋 |
| 地址： | 250000 山东省济南市*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种晶圆输送装置及半导体设备，涉及半导体设备技术领域。该晶圆输送装置包括马达、导螺杆、连接马达与导螺杆的联轴器，以及螺接于导螺杆上的晶圆承载台，马达用于带动导螺杆转动，以使晶圆承载台做直线运动；晶圆输送装置还包括检测器和控制器，控制器分别与检测器和马达电连接，检测器用于检测联轴器与马达的连接状态以及联轴器与导螺杆的连接状态并发送至控制器，控制器用于在联轴器脱离马达和/或导螺杆时，控制马达停止转动。该半导体设备包括上述的晶圆输送装置。该晶圆输送装置能够检测马达与导螺杆之间的连接可靠性，避免出现马达与导螺杆不同步的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 输送 装置 半导体设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
