[实用新型]硅片旋转输送装置有效
| 申请号: | 202023334972.4 | 申请日: | 2020-12-30 |
| 公开(公告)号: | CN214588778U | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
| 发明(设计)人: | 吴廷斌;张学强;张建伟;罗银兵;刘三利 | 申请(专利权)人: | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 杨慧林 |
| 地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型公开了一种硅片旋转输送装置,包括两侧设置有传输流水线的旋转机构,旋转机构包括驱动组件、旋转盘组件和太阳轮组件,驱动组件包括驱动源;旋转盘组件包括相连的一对转盘和吸附件,一对转盘轴连,其中一个转盘直连驱动源,转盘上设置有吸附件,吸附件包括同步轮组,多个同步轮组两两之间通过同步带相连;太阳轮组件包括太阳轮和固定轴,太阳轮设于固定轴上,太阳轮通过同步带连接其中一个吸附件的同步轮组。本实用新型在旋转盘组件的旋转过程中,吸附件一直保持水平状态,能够实现产品在两个流水线上的稳定精确传输,有利于大大提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词: | 硅片 旋转 输送 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





