[实用新型]硅片旋转输送装置有效
| 申请号: | 202023334972.4 | 申请日: | 2020-12-30 |
| 公开(公告)号: | CN214588778U | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
| 发明(设计)人: | 吴廷斌;张学强;张建伟;罗银兵;刘三利 | 申请(专利权)人: | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 杨慧林 |
| 地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 硅片 旋转 输送 装置 | ||
1.一种硅片旋转输送装置,其特征在于:包括两侧设置有传输流水线的旋转机构,所述旋转机构包括:
驱动组件,所述驱动组件包括驱动源;
旋转盘组件,所述旋转盘组件包括相连的一对转盘和吸附件,一对转盘轴连,其中一个转盘直连所述驱动源,所述驱动源带动一对转盘同步转动,单个所述转盘上设置有用于吸附产品的多个吸附件,吸附件包括同步轮组,多个同步轮组两两之间通过同步带相连;
以及太阳轮组件,所述太阳轮组件包括太阳轮和固定轴,所述太阳轮设于固定轴上,所述太阳轮通过同步带连接其中一个吸附件的同步轮组,通过太阳轮与同步轮组之间的同步传动,以使该吸附件相对于驱动源向相反方向旋转相同角度,实现该吸附件保持水平状态,且同步轮组两两连接,实现多个吸附件均保持水平状态。
2.如权利要求1所述的硅片旋转输送装置,其特征在于:所述旋转盘组件包括传动轴,其中一个转盘直连所述驱动源,另一个转盘通过传动轴连接该转盘。
3.如权利要求2所述的硅片旋转输送装置,其特征在于:所述驱动组件包括机架和空心轴,每个转盘的中心侧面连接空心轴,空心轴穿过太阳轮连接机架,所述固定轴设于所述机架上。
4.如权利要求3所述的硅片旋转输送装置,其特征在于:所述空心轴上设置有槽口。
5.如权利要求1所述的硅片旋转输送装置,其特征在于:所述驱动源为DD直驱电机。
6.如权利要求1所述的硅片旋转输送装置,其特征在于:单个所述吸附件包括旋转轴和吸嘴部,所述旋转轴穿过转盘,且旋转轴的一端设置有吸嘴部,所述旋转轴上设置有同步轮组。
7.如权利要求6所述的硅片旋转输送装置,其特征在于:所述吸嘴部包括吸嘴座和吸嘴,所述吸嘴座上设置有吸嘴。
8.如权利要求6所述的硅片旋转输送装置,其特征在于:同步轮组包括第一同步轮和第二同步轮,所述太阳轮通过同步带连接其中一个吸附件的第一同步轮,该吸附件的第二同步轮通过同步带连接相邻吸附件的第二同步轮,该吸附件的第一同步轮通过同步带连接相邻吸附件的第一同步轮,该吸附件的第二同步轮通过同步带连接相邻吸附件的第二同步轮。
9.如权利要求1所述的硅片旋转输送装置,其特征在于:所述旋转盘组件包括张紧件,所述张紧件包括张紧轮和张紧轮座,相邻吸附件的同步轮之间的同步带连接张紧轮,所述张紧轮通过张紧轮座安装在转盘上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





