[实用新型]一种用于半导体晶体除杂的装置有效
| 申请号： | 202023316150.3 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN213691974U | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 徐永帅 | 申请（专利权）人： | 深圳天成先进材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394 | 代理人： | 徐文军 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区南湾*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于半导体晶体除杂的装置，包括进气管，所述进气管上固定安装有圆形隔板，所述进气管的一端伸进半导体晶体固定槽内，所述半导体晶体固定槽开设在除杂箱内，所述半导体晶体固定槽上转动连接有顶盖，所述顶盖的一侧转动连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的底部转动连接在除杂箱上，所述顶盖上转动连接有蜗轮，所述蜗轮与蜗杆啮合，所述蜗杆的外壁与固定筒的内壁转动连接，所述固定筒固定连接在顶盖上，所述蜗杆穿过固定筒的一端与电机二的输出端固定安装。本实用新型，采用气体喷吹除杂，并且伴随晶体夹持后旋转，提高除杂效果，解决了背景技术中提出的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 晶体 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
