[实用新型]一种半导体晶体除杂机构有效
| 申请号： | 202023308334.5 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN214123837U | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 徐永帅 | 申请（专利权）人： | 深圳天成先进材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;C30B29/06 |
| 代理公司： | 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394 | 代理人： | 徐文军 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区南湾*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体晶体除杂机构，包括除杂炉主体和侧固定板，除杂炉主体通过法兰连接有出气管，除杂炉主体通过法兰连接有杂质排出管，除杂炉主体包括顶部的低温除杂管、中间的保温管和底部的恒温除杂管，恒温除杂管外壁左侧从上至下依次设置有气筒一、气筒二，气筒一和气筒二内部均设置有活塞，气筒一和气筒二上均滑动连接有活塞杆，活塞杆一端分别和活塞连接，活塞杆另一端分别延伸至气筒一、气筒二的外部均固定有固定块，侧固定板远离恒温除杂管的一侧安装有伺服电机，伺服电机输出端固定连接有转杆，转杆另一端铰接有第一连杆，第一连杆另一端铰接有齿条。本实用新型可以将反应气体更好的输送到恒温除杂管内部，除杂效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶体 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
