[实用新型]用于芯片料带的密封膜压封机构有效
| 申请号： | 202023189970.0 | 申请日： | 2020-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN213936129U | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 傅国;吴晨;李国祥 | 申请（专利权）人： | 昆山沃得福自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491 | 代理人： | 王峰刚 |
| 地址： | 215300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了用于芯片料带的密封膜压封机构，包括驱动主轴部和辅助压接部，驱动主轴部包括旋转主轴及设置在旋转主轴上的主动支撑盘和辅助支撑盘，旋转主轴的一端设有旋转驱动源、另一端设有手动调节旋钮部，主动支撑盘的外周面上设有驱动齿带及封合支撑面；辅助压接部包括载架主体，载架主体上设有主动压接盘、辅助压接盘，主动压接盘上设有避让环凹及封合压接面。本实用新型能实现密封膜压封作业，采用主动驱动结构，使得芯片料带运行更可靠稳定，压封质量得到较大提升。能实现预装载张力调节，同时配合张力控制，使得压封更平整可靠，封装合格率得到较大提升。压边间距可调，满足不同规格料带封边作业需求，适用范围较广。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 密封 膜压封 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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