[实用新型]用于芯片料带的密封膜压封机构

权利要求书

1.用于芯片料带的密封膜压封机构，其特征在于：

包括驱动主轴部和辅助压接部，

所述驱动主轴部包括旋转主轴及设置在所述旋转主轴上的主动支撑盘和辅助支撑盘，所述旋转主轴的一端设有旋转驱动源、另一端设有手动调节旋钮部，

所述主动支撑盘的外周面上设有驱动齿带及位于所述驱动齿带两侧的封合支撑面；

所述辅助压接部包括载架主体，所述载架主体上设有用于与所述主动支撑盘相浮动压接配合的主动压接盘、用于与所述辅助支撑盘相浮动压接配合的辅助压接盘，

所述主动压接盘上设有用于避让所述驱动齿带的避让环凹及与所述封合支撑面一一对应配合的封合压接面。

2.根据权利要求1所述用于芯片料带的密封膜压封机构，其特征在于：

所述载架主体包括两个相间隔设置的立架，任意所述立架上设有枢轴摇臂，所述枢轴摇臂的一端设有配接轴、另一端与所述立架之间设有弹性元件。

3.根据权利要求2所述用于芯片料带的密封膜压封机构，其特征在于：

所述主动支撑盘和辅助支撑盘分别设置在两个所述立架上，两个所述立架之间具备相对调节位移。

4.根据权利要求1所述用于芯片料带的密封膜压封机构，其特征在于：

所述旋转驱动源包括设置在所述旋转主轴上的传动盘和用于传动盘与旋转源相传动配合的传动带。

5.根据权利要求1所述用于芯片料带的密封膜压封机构，其特征在于：

所述旋转主轴具备张力控制器。