[实用新型]用于芯片料带的密封膜压封机构

说明书

本实用新型揭示了用于芯片料带的密封膜压封机构，包括驱动主轴部和辅助压接部，驱动主轴部包括旋转主轴及设置在旋转主轴上的主动支撑盘和辅助支撑盘，旋转主轴的一端设有旋转驱动源、另一端设有手动调节旋钮部，主动支撑盘的外周面上设有驱动齿带及封合支撑面；辅助压接部包括载架主体，载架主体上设有主动压接盘、辅助压接盘，主动压接盘上设有避让环凹及封合压接面。本实用新型能实现密封膜压封作业，采用主动驱动结构，使得芯片料带运行更可靠稳定，压封质量得到较大提升。能实现预装载张力调节，同时配合张力控制，使得压封更平整可靠，封装合格率得到较大提升。压边间距可调，满足不同规格料带封边作业需求，适用范围较广。

技术领域

本实用新型涉及用于芯片料带的密封膜压封机构，属于自粘型密封膜压封的技术领域。

背景技术

芯片是现代化生产中的一种核心半导体元件，而芯片需要进行烧制作业及包装。芯片为颗粒状结构，一般会采用托盘封装或芯片卷带包装。

芯片卷带包装为芯片卷盘，芯片卷带上具备连续的装载槽位，而芯片装载在装载槽位内，并由密封膜进行封装。密封膜有分为自粘型密封膜和热压密封膜，其中，自粘型密封膜需要通过辊压的方式实现粘合密封。传统地辊压轮采用平面配合的方式，即通过收卷驱动力进行经过辊压轮的方式实现压合，其容易出现张力变化影响到封合质量，另外，在进行料带预搭载时，采用收卷驱动实现整体张力控制，而辊压轮前端输送行程过长，容易存在进料松弛情形，导致密封膜出现位置度偏移和褶皱，影响到封装质量。

实用新型内容

本实用新型的目的是解决上述现有技术的不足，针对传统压封机构存在位置度偏移及张力不可控影响到封膜质量的问题，提出用于芯片料带的密封膜压封机构。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：

用于芯片料带的密封膜压封机构，包括驱动主轴部和辅助压接部，

所述驱动主轴部包括旋转主轴及设置在所述旋转主轴上的主动支撑盘和辅助支撑盘，所述旋转主轴的一端设有旋转驱动源、另一端设有手动调节旋钮部，

所述主动支撑盘的外周面上设有驱动齿带及位于所述驱动齿带两侧的封合支撑面；

所述辅助压接部包括载架主体，所述载架主体上设有用于与所述主动支撑盘相浮动压接配合的主动压接盘、用于与所述辅助支撑盘相浮动压接配合的辅助压接盘，

所述主动压接盘上设有用于避让所述驱动齿带的避让环凹及与所述封合支撑面一一对应配合的封合压接面。

优选地，所述载架主体包括两个相间隔设置的立架，任意所述立架上设有枢轴摇臂，所述枢轴摇臂的一端设有配接轴、另一端与所述立架之间设有弹性元件。

优选地，所述主动支撑盘和辅助支撑盘分别设置在两个所述立架上，两个所述立架之间具备相对调节位移。

优选地，所述旋转驱动源包括设置在所述旋转主轴上的传动盘和用于传动盘与旋转源相传动配合的传动带。

优选地，所述旋转主轴具备张力控制器。

本实用新型的有益效果主要体现在：

1.能实现芯片料带封装时的两侧密封膜压封作业，同时采用主动驱动结构，使得芯片料带运行更可靠稳定，提高了压封稳定性，压封质量得到较大提升。

2.通过手动调节旋钮部能实现预装载张力调节，同时配合张力控制，进一步提升芯片料带运行稳定性，压封更平整可靠，封装合格率得到较大提升。

3.压边间距可调，满足不同规格料带封边作业需求，适用范围较广。

附图说明

图1是本实用新型用于芯片料带的密封膜压封机构的结构示意图。