[实用新型]一种半导体设备零部件表面处理生产线有效
| 申请号： | 202022950939.8 | 申请日： | 2020-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN214203617U | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 黎纠 | 申请（专利权）人： | 帝京半导体科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 杭州知杭知识产权代理事务所(普通合伙) 33310 | 代理人： | 夏艳 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体设备零部件表面处理生产线,属于半导体器件表面处理技术领域，其包括平台，所述平台上部两侧设置有滑动槽，所述滑动槽中设置有传动杆，所述传动杆套设有第一电动滑块，所述第一电动滑块上部固定连接有电动伸缩杆，能够根据不同型号的工具进行高度上的调节，提高了装置适应范围，相称设置的所述电动伸缩杆上端之间设置有连接板，两个所述连接板之间连接有转动柱，所述转动柱下端固定连接有夹持手臂，用于夹持半导体零部件；所述滑动槽之间设置有清洗机构、风干机构和加工机构。本实用新型能够实现生产工序的集中管控，提高了生产自动化的水平，能够更加有效的对半导体表面进行处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体设备 零部件 表面 处理 生产线 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
